次世代スパッタリング装置用カソード市場の成長予測と動向分析

スパッタリング装置用カソード市場の成長分析

2026年から2035年にかけてのスパッタリング装置用カソード市場について、SDKI Analyticsが実施した調査データが発表されました。この調査では、約550社の企業を対象に市場の動向や推進要因、課題について詳細に分析が行われています。

市場概況と成長予測

その結果、スパッタリング装置用カソード市場は2025年には約15.8億米ドル、2035年には約27.2億米ドルに達すると予測されています。成長の要因としては、世界的な半導体製造装置への投資の拡大が挙げられます。SEMIのデータによると、半導体製造装置の販売額は前年同期比で24%以上の増加を記録しており、その影響でスパッタリング技術への需要もそれに伴って高まっています。

特に、薄膜形成技術の利用はウェハ製造でも重要視され、先端半導体の生産に対する需要が増す中で、スパッタリングシステムとその部材であるカソードの必要性が一段と増しています。

データセンターの拡大

さらに、グローバルデータセンターの急激な拡大もこの市場拡張の一因です。国際エネルギー機関（IEA）の予測によれば、2030年までにデータセンターの電力消費は約945TWhに達する見込みで、この需要もスパッタリング装置用カソード市場を押し上げる材料となっています。

市場セグメンテーション

調査によると、スパッタリング装置用カソード市場は、プレーナー型マグネトロンカソード、回転式マグネトロンカソード、および特殊カソードの3つのセグメントに分かれています。この中で、プレーナー型マグネトロンカソードは約46.5%の売上シェアを持ち、市場をリードしています。この成長は、シリコンウェーハの需要に密接に関連しています。実際、SEMIによると、2025年にはシリコンウェーハの出荷量が前年同期比で5.8%増加する見込みです。

地域分析

地域別に見ると、アジア太平洋地域が最も高い収益シェアを占めると予測されており、その割合は39.5%に達すると見込まれています。特に、日本では政府の支援による半導体産業への投資が急成長を促進しており、大きな市場機会を提供することでしょう。

日本での投資事例としては、2026年に経済産業省がRapidusに対して1,500億円の投資を計画しており、これがスパッタリングシステムや高性能カソードの需要を大幅に押し上げると考えられています。

主要企業の動向

調査結果には、世界のスパッタリング装置用カソード市場の主要企業として、Angstrom Sciences、Kurt J. Lesker Company、AJA Internationalなどがあげられ、特に日本市場においてはULVACやCanon Anelvaなどが重要な役割を果たしています。

これら企業はそれぞれ、新技術開発や生産能力の拡充を進めているため、今後の市場展開が特に注目です。