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半導体技術の革新を追求するAndTechのセミナー

2026年5月28日(木)、株式会社AndTechが主催するオンラインセミナーが開催されます。このセミナーは、「半導体微細化と先端パッケージ最新技術」をテーマに、最前線で活躍する専門家たちが登壇し、最新の技術動向や課題について広く深く解説します。

セミナーの目的と背景

最近では、生成AI技術の進化が著しく、それに伴いデータセンターにおける高速処理や低消費電力の必要性が高まっています。この状況下では、半導体の微細化や先端パッケージ技術の重要性が増す一方です。そのため、本セミナーは参加者に最新技術を体系的に理解してもらうことを目的としています。

セミナーの概要

本セミナーでは、以下の主要トピックスに焦点を当てて解説を行います：

• - 半導体微細化技術の現状：レジスト技術やリソグラフィの動向とその実践的応用について紹介します。
• - 先端パッケージ技術：Flip-Chip BGAやFan-Out Wafer-Level Packageなど、さまざまなパッケージング手法を解説します。
• - RDL形成プロセス：微細再配線層の形成に関する技術課題や展望に触れます。

セミナーには、Eリソリサーチの代表である遠藤政孝氏が講師として登壇します。彼の豊富な知識と経験を直接学ぶチャンスです。

学べること

本講座を通じて、以下のことを学べます：

• - 最新のレジスト技術やリソグラフィの動向についての体系的な知識
• - 半導体パッケージ技術の最新情報
• - RDL形成プロセスの現状と課題

受講情報

開催は、2026年5月28日(木)の10時から17時まで予定されています。参加費は49,500円（税込）で、電子資料が配布される予定です。参加希望の方は、事前に申し込みを行う必要があります。

詳細はこちらからご確認ください。

AndTechの紹介

株式会社AndTechは、科学やエレクトロニクス、医療機器など多様な分野において、クライアントに情報を提供する研究開発支援サービスを展開しています。講習会やコンサルティングなど、専門的なサービスを通じて、業界の発展に寄与しています。公式ウェブサイトでは、他の講座や出版物についても確認できます。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは、AndTechのPR担当 青木までご連絡ください。メールアドレスはpr●andtech.co.jpです（●を@に変更してください）。

この機会に、半導体技術の最前線を学び、あなたのスキルを次のステージへと引き上げましょう。

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