トルンプ、SEMICON Japan 2025で革新技術を発表し半導体産業を変える

トルンプ、SEMICON Japan 2025での革新技術と半導体業界への影響

2025年12月15日から17日まで東京で開催されるSEMICON Japan 2025にて、ハイテク企業トルンプが注目の技術を発表します。このイベントでは、レーザとプラズマ技術が半導体製造においてどのようにコストを削減し、品質を向上させるのかを具体的に示し、業界の未来へと導く姿勢を詳しく紹介します。

トルンプ株式会社の代表取締役社長マイケル・ザムトレーベンは、「半導体産業は急速に成長しており、効率性や精度、持続可能性という課題に直面しています。この展示会を通じて、我々の技術がこれらの要求に実際に応えることができるということをお見せしたい」と語っています。展示される技術の中で特に注目すべきは、最新世代のマイクロチップ向けのレーザエッチング技術と新型高周波電源「TruPlasma RF Series G3」です。

低コスト実現に向けたレーザ技術の革新

半導体業界において、ガラスを用いたアドバンストパッケージングは次世代の重要技術となりつつあります。ガラスの使用はシリコンに比べてコスト面で大きなメリットがあり、高性能な製品を手頃な価格で提供可能です。アドバンストパッケージングでは、チップメーカーがインターポーザを通じて、複数のチップを接続する工夫が求められます。

インターポーザ上に穴を開けるためには、スルーグラスビア（TGV）と呼ばれる技術が不可欠です。ここでトルンプのレーザ技術が頼りにされます。トルンプの超短パルスレーザーは、ガラスの構造に対して選択的に変化を加え、次にエッチング液で処理することで正確な穴を開ける能力を持っています。これは、エッチング工程との緊密な連携が必要です。すでにトルンプは、SCHMID Groupとの連携において、マイクロチップ製造におけるエッチング工程での成功を証明しています。

さらに、トルンプはHiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）技術にも力を入れており、これはTGVの側壁に一様な銅めっき層を形成することを可能にします。この技術は、後続のメタライゼーション工程における必須条件でもあります。トルンプの強みは独自の矩形波形による高いイオン化エネルギーで、他社製品のほぼ倍の成膜速度を誇ります。

プラズマ技術によるチップ品質の向上

トルンプが新たに誇るTruPlasma RF Series G3は、マイクロチップ製造におけるプラズマ工程の安定化を実現します。このシステムにより、チップメーカーは製造コストを削減しつつ、品質を向上させることが可能になります。プラズマエッチング工程では、反応を常に測定しながらリアルタイムでエネルギーを調整し、製品の一貫した品質を確保します。

この革新的なプラットフォームは、2.5〜10kWの出力レンジを提供し、既存の製造システムに柔軟に統合できるため、既存設備のアップグレードが簡単に行えます。あわせて、エネルギー効率が改善されるため、運用コストの削減や環境保護により貢献します。

日本市場への対応とサポートの強化

トルンプは日本市場での事業展開を強化し、2023年には宮城県に宮城テクニカルセンターを開設しました。日本におけるチップメーカーの主な関心の一つはエネルギー効率の向上。トルンプは、顧客のニーズを汲み取りつつ、持続可能性を考えたソリューションを提供していく姿勢を示しています。

「我々は顧客の懸念に寄り添いながら、効率性と持続可能性を両立する製品を提案していきたい」とザムトレーベン社長は付け加えています。このようにトルンプは技術革新に積極的に取り組み、半導体製造の未来に向けた新しい基準を打ち立てています。