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アマダがビアメカニクスを完全子会社化

2025年4月17日、株式会社アマダがビアメカニクス株式会社の全株式を取得する株式譲渡契約を締結し、同社を完全子会社化することを発表しました。この買収により、アマダは自社の持つレーザ技術などのコア技術と、ビアメカニクスが有する基板穴あけソリューションや顧客基盤を融合させ、半導体業界に本格的に参入することを目指します。

1. 企業の狙い

アマダグループは「長期ビジョン2030」を掲げ、新たな分野への進出を加速させるため、ビアメカニクスの買収に至りました。特に、半導体市場の需要が急激に高まる中、製造プロセスの微細化や短納期化が求められており、このニーズに応えるための新技術の導入が急務とされています。

2. ビアメカニクスの事業内容

ビアメカニクスは1968年に設立され、基板穴あけ加工機のリーディングカンパニーとして知られています。その技術は、特にハイエンド基板における高精度な穴あけ加工に特化しています。この技術は、スマートデバイスや生成AI向けに不可欠な基板の製造に利用されています。

3. 技術融合の期待

アマダが持つ自動化装置やIoTサービスと、ビアメカニクスの高精度な穴あけ技術の組み合わせは、高い相乗効果が期待されています。具体的には、両社の技術を持ち寄ることで、新たなレーザ加工技術の開発や、顧客ニーズに迅速に応える商品投入が可能になるとされています。

4. 合意内容と今後の展開

アマダは、510億円をかけてビアメカニクスの全株式を取得する契約を締結しました。この株式譲渡は2025年7月を予定しており、その後もビアメカニクスは顧客との関係を維持しながら、さらなるサービス向上を図る方針です。

5. グローバル展開と成長戦略

両社の融合は、半導体だけでなく、医療やe-Mobilityといった新分野への進出にも寄与することが期待されています。アマダグループは、総合的なソリューションの提供を通じて、事業の拡大と持続的な成長を目指しています。

6. ビアメカニクスの会社概要

• - 設立: 1968年
• - 所在地: 神奈川県厚木市
• - 代表者: 清水秀晃
• - 事業内容: 半導体パッケージ基板向けの高精度なドリル穴あけ機・レーザ加工機の製造・販売
• - 資本金: 301百万円
• - 従業員数: 562名

アマダとビアメカニクスの提携は、今後の産業動向において重要な意味を持つでしょう。高精度な加工技術の統合により、両社はさらなる成長と技術革新を遂げることが期待されます。

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