次世代半導体技術「FPIM™シリーズ」が目指す高性能化の新境地

次世代半導体技術「FPIM™シリーズ」のブレイクスルー

太陽ホールディングス株式会社は、2025年11月13日に開催される「14th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ2025）」において、次世代半導体パッケージング用材料「FPIM™シリーズ」の研究成果を発表すると発表しました。この材料は、世界的に有名な半導体研究機関imecとの共同研究によるもので、微細ピッチRDL（再配線層）を形成するための革新的な進展を示しています。

新たな技術の必要性

半導体パッケージングは、電気的な接続を効率化するために進化し続けており、特に微細配線技術が重要視されています。現在、配線形成には主にセミアディティブプロセス（SAP）が使用されており、今後は配線間隔1.6μm以下の微細化が求められています。この要求に応えるために、imecはダマシンプロセスの導入を提唱しました。これは、配線部分を化学的手法で平坦化し、高解像度のパターンを形成する技術です。

FPIM™シリーズの開発と成果

太陽ホールディングスは、2022年10月よりimecとの共同研究を進め、ダマシンプロセス向けのこの新材料を開発しました。今回の発表は、12インチウエハー上で3層のRDL構造を成功裏に形成した成果です。具体的には、第一層の配線間隔が1.6μm、ビア層が2.0μm、第二層も1.6μmと、目標に設定した寸法がすべて達成されました。これにより、高解像度を実現しながらも電気特性においても良好な結果を得ることができました。

今後の展望

太陽ホールディングスは今後、さらに微細化を進め、CD500nm以下の配線間隔を実現することを目指します。また、長期間にわたる電気特性や信頼性の検証を行い、AI半導体の高性能化に寄与する材料の開発を進める計画です。さらに、「FPIM™シリーズ」の試作品は2025年からR&D用途でのサンプル出荷が開始される予定としています。

まとめ

今回の発表は、半導体パッケージング技術の新たなブレイクスルーを示すものであり、太陽ホールディングスの技術力が世界の半導体市場での競争力を高めることが期待されます。これにより、さらなる革新が促進され、次世代のエレクトロニクス製品の実現に寄与することになるでしょう。引き続き、太陽ホールディングスの動向に注目が集まります。