次世代エネルギー技術の旗印『スマート熱電プラットフォーム白書2026年版』発刊

はじめに

一般社団法人次世代社会システム研究開発機構（INGS）は、2026年3月16日に『スマート熱電プラットフォーム白書2026年版－温度差プラットフォームからペルチェソリューションまで』を発刊しました。この白書は、熱電デバイスを中心とした新しい技術潮流を体系的に整理したもので、産業、医療、モビリティ、宇宙の各分野での利用を視野に入れています。

背景

昨今、温度差を利用したエネルギー技術への関心が高まりつつあります。本書では、特に熱電技術の進展が各産業における変革をもたらす可能性について言及しています。具体的には、熱電デバイスとしてのTEGやペルチェ素子が、廃熱回収、IoT自律電源、ウェアラブル医療、AI材料設計といった4つの重要な潮流を通じて紐解かれています。

市場の見通し

熱電モジュール市場については、2024年における規模が約5.86億米ドルであり、2032年には16.17億米ドルにまで成長する見込みです。この成長率は、年平均成長率（CAGR）で13.5%に達します。特に、医療ウェアラブル sector では、CAGRが13.6%と報告されており、さらなる発展が期待されています。では、どのようにしてこのエネルギー技術は進化し、各産業を革新していくのでしょうか。

本白書の主なポイント

本白書では「温度差を価値に変える」テクノロジーの全体像を、ビジネス、技術、地政学の観点から詳しく解説しています。以下のポイントは特に注目すべきです。

1. 廃熱回収の即時実装化 - 低品位熱の経済的な回収が可能であるとし、ESCOモデルやNEDO補助制度との組み合わせを推奨しています。
2. AIによる材料探索の活用 - AIを活用した高ZT材料の探索が、開発リードタイムを短縮する可能性があります。
3. APAC市場戦略の再構築 - 日本、中国、韓国が形成するエコシステムの重要性が強調されています。
4. ウェアラブル医療デバイスの先行投資 - 医療セグメントに特化した開発の必要性が説かれています。
5. レアメタルフリー材料へのシフト - 環境規制や持続可能性への対応が急務とされています。