先端半導体技術におけるPLP化とパッケージ技術の最新動向を学ぶWEBセミナー

先端半導体技術に関するWEBセミナーのご案内

2026年6月19日、株式会社AndTechは「先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望」をテーマにしたWEBセミナーを開催します。開催時間は11:00から16:45までで、参加費は60,500円（税込）です。本セミナーでは、最新の半導体パッケージ技術や封止材について深く掘り下げ、実践的な知識を得ることができます。

ロジック半導体技術の進化により、これまでの技術では対応できなくなってきた市場のニーズに応えるため、PLP（Panel Level Package）化が注目されています。これにより、製品の高性能化・小型化が期待されています。今回のセミナーでは、第一線で活躍する専門家による講演が行われ、参加者は実装技術の最新トレンドを把握する絶好の機会となります。

セミナーのプログラム

セミナーは、4つの部構成で行われ、各分野の専門家が講師として参加します。以下はその概要です。

第1部: 半導体パッケージの最新動向と封止材について

講師: 野村和宏氏（NBリサーチ）
このセッションでは、半導体パッケージの最新技術動向に加え、FO-WLPやPLP用の封止材の設計基礎について学ぶことができます。

第2部: 半導体実装を支えるモールディング技術

講師: 家治川祐一氏（TOWA株式会社）
半導体の性能向上を支えるモールディング技術の進化と、今後の方向性について解説。特にAI時代を見据えたチップの実装の重要性が論じられます。

第3部: 角型シリコン基板の開発とPLPへの応用

講師: 片瀬琢磨氏（三菱マテリアル株式会社）
新しい材料技術、特に角型シリコン基板について、その特性やBLPへの応用事例を学ぶことができます。

第4部: 2nm世代半導体デバイス技術

講師: 小林正治氏（東京大学）
最新の2nm世代半導体技術に関する講演では、デバイス・プロセス技術の進展と、AI技術との関連性について深堀りがなされます。

参加方法

本セミナーはウェブ会議ツールZoomを使用したライブ配信形式で行います。お申し込み後に参加URLが送付される仕組みです。参加者は最新のテクノロジーに精通するための貴重な情報源を手に入れることができます。

株式会社AndTechについて

AndTechは多様な業界におけるR&D支援を行っており、半導体製造の最前線にいるクライアントに向けて、高度な技術講習会やセミナーを提供しています。これにより、技術者のスキル向上と市場における競争力の強化を支援しています。

興味のある方は、ぜひお申し込みください。セミナーの詳細情報はこちらのリンクから確認できます。