パワーデバイスの未来を切り開く！接合材料開発セミナーのご案内

株式会社AndTechが主催するウェブセミナーが、2026年12月22日に開催されます。このセミナーでは、パワーデバイスに関連する接合材料の開発とその技術について、専門家による深い解説が行われます。特に「高耐熱化」と「高信頼化」に焦点を当てた内容が展開される予定です。

セミナーの概要

臨場感あふれるライブ配信形式で、参加者は自宅やオフィスから専門的な知識を学ぶことができます。内容は、無加圧銀接合材の最新技術、超音波接合技術を使った信頼性向上策、さらには次世代パワーモジュールへの接合材料の適用についてなど、多岐にわたります。参加費は66,000円（税込）で、資料も電子形式で配布されます。

学べる内容

このセミナーでは、以下のような技術課題や知識を習得できます：

- 無加圧焼結銀接合材の動向
- パワー半導体の組立方法とテスト
- 熱管理と材料特性測定方法
- SiC・GaNデバイスへの実装事例

講師陣の紹介

一流の講師陣からの講義が行われ、一人ひとりのセッションが非常に濃密な内容となっています。特に、各技術分野の最新情報を提供し、受講者が日常の業務に役立つ実践的な知識を持ち帰れる内容が盛り込まれています。

参加方法

参加希望者は、公式ウェブサイトから申し込みが可能です。お申し込み後に、指定されたZoomのURLが送られますので、簡単に参加できます。また、講座の内容は、エレクトロニクスや材料科学の両方の観点から、現場での具体的な応用が期待されます。

AndTechについて

株式会社AndTechは、エレクトロニクスや素材、化学、医療機器など幅広い分野で、研究開発をサポートする企業です。セミナーや講習会の開催はもちろん、技術コンサルタント派遣や市場動向調査など多岐に渡るサービスを提供しており、多くのクライアントから信頼を得ています。詳細については公式サイト（AndTech公式サイト）をご覧ください。

セミナーでは、これからのパワーデバイスにおける重要な技術やトレンドについて触れ、新たな技術課題を解決する手助けをします。参加者の成長を助けるこのセミナーに是非ご参加ください。お申し込みを心よりお待ちしております！