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Gaianixxが次世代半導体技術の実現に向けて資金調達

株式会社Gaianixxは、7月に行われたシリーズBラウンドで総額10億円の資金調達を実施しました。この資金は、次世代の電子デバイスやセンサー、エネルギーハーベスティングシステムに寄与することが期待される多能性®中間膜技術の研究開発を加速させるために使用される予定です。

資金調達の背景

Gaianixxの多能性中間膜技術は、基板と半導体膜間の格子不整合を解消することで、高品質な半導体膜の形成を実現するものです。これにより、半導体の性能向上やコスト削減が期待され、特にEV（電気自動車）の普及に伴う化合物半導体の需要増加の背景にある市場ニーズにも応える技術として注目を集めています。

調達資金の使途

今回調達した資金は、「研究開発の強化」と「人材採用」の2本柱で活用されます。具体的には、設備投資を行い、中間膜技術のさらなる高性能化及び量産体制の確立を進めると同時に、事業開発を加速させるための人材を確保していく方針です。

この過程を通じて、Gaianixxは圧電体の結晶膜などにおける技術リーダーシップを確立し、幅広い産業に対する価値提供を目指します。

投資家のコメント

この資金調達には、多くの著名な投資家からも期待の声が寄せられています。東京大学エッジキャピタルパートナーズの井出啓介氏は、Gaianixxの技術の社会的なインパクトに大いに期待を寄せており、同社の成長を見守り続ける意向を示しました。

さらに、JX金属株式会社の技術戦略部の島田周氏も、多様な単結晶薄膜の形成を可能にする多能性中間膜の革新性を高く評価し、同社の挑戦を支援すると表明しました。加えて、i-nest capitalとJSR Active Innovation Fundからも、それぞれの専門知識を活かしてGaianixxの成長を共に推進していくという約束がされています。

Gaianixxの今後の展望

代表取締役社長の中尾健人氏は、これからの半導体エコシステムに貢献するため、産業界との「競争」ではなく「共創」を目指しており、社会全体の発展と革新の支援をおこなっていく方針を発表しました。測るべきは科学の力を使い、デジタルテクノロジーとサステナビリティの融合を図ることにあると述べています。未来に向け、Gaianixxは新たな仲間を募集中で、半導体業界に革命を起こしたい方がコンタクトを取るよう呼びかけています。

これからのGaianixxの動向には目が離せません。高い技術力と確かなビジョンをもとに、同社がどのように半導体業界に新たな風を吹き込むのか、期待が高まります。

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