アプライドマテリアルズ、次世代チップ配線技術を発表！コンピューティングのエネルギー効率向上へ

アプライドマテリアルズ、コンピューティングのエネルギー効率を高める革新的なチップ配線技術を発表

アプライドマテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT）は、コンピューティングシステムのワットあたり性能を高める、画期的なマテリアルズエンジニアリング技術を発表しました。この技術は、2nmロジックノード以降の微細化に対応し、チップ配線のエネルギー効率を飛躍的に向上させる可能性を秘めています。

なぜチップ配線の微細化が重要なのか？

現代の最先端ロジックチップには、数百億個ものトランジスタが搭載されています。これらのトランジスタを相互接続する銅配線は、チップ全体で全長60マイル（約100キロメートル）以上に及びます。チップのパフォーマンスと電力効率は、これらの配線の性能に大きく依存しています。

しかし、ムーアの法則に準じた従来のスケーリング方法では、チップの微細化に伴い、以下のような課題が生じてきました。

絶縁材料の薄化によるチップの機械的強度不足
銅線の狭小化による電気抵抗の急増
* チップパフォーマンスの低下と電力消費の増加

アプライドマテリアルズの革新的なソリューション

アプライドマテリアルズは、これらの課題を克服するため、以下の2つの革新的な技術を開発しました。

1. 改良されたLow-k絶縁材料: アプライドマテリアルズは、自社のBlack Diamond™絶縁材料を改良しました。この新しい材料は、従来の材料よりも誘電率定数が低く、機械的強度も向上しています。これにより、チップの電気抵抗を低減し、3D積層化を可能にすることで、チップの性能と電力効率を大幅に向上させます。

2. 新たな二元金属ライナー: アプライドマテリアルズは、RutheniumとCobaltを組み合わせた新しい二元金属（RuCo）ライナーを開発しました。このライナーは、従来のライナーよりも厚さを33%削減しながら、表面特性を向上させることで、ボイドフリーの銅リフローを実現し、電線抵抗を最大25%削減します。

業界からの期待と今後の展望

これらの技術は、Samsung Electronics、TSMCなどの大手半導体メーカーから高い評価を受けており、すでに採用が始まっています。アプライドマテリアルズは、今後もチップ配線技術の革新を続け、コンピューティングのエネルギー効率向上に貢献していくとしています。

アプライドマテリアルズとは

アプライドマテリアルズ（Applied Materials, Inc.）は、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与する、マテリアルズエンジニアリングのソリューションを提供するリーダーです。同社は、原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識を持ち、顧客が可能性を現実に変えるのを支援しています。