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最先端半導体パッケージ技術セミナーのご案内

2025年12月19日、株式会社AndTechは「半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術」についてのWEBセミナーを開催します。このセミナーでは、現在注目を集めるアドバンストパッケージング技術の最新情報を、第一人者たちから学ぶことができます。

セミナーの概要

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から最新動向、課題解決まで幅広い内容をカバーします。特に、チップレットおよび3DICの設計についてのソリューションが紹介され、先端的な設計標準言語やインターコネクト標準についても言及されます。また、半導体パッケージの集積に寄与する表面処理技術「エキシマVUV処理」の解説も行われます。

開催日

• - 日付: 2025年12月19日 (金)
• - 時間: 11:00 - 17:05
• - 参加費: 60,500円（税込）
• - 形式: ZoomによるWEB配信

講義内容紹介

セミナーは複数の部構成になっており、以下の講師陣が登壇予定です。

第1部：アドバンストパッケージの基礎

講師：大阪大学 産業科学研究所 吉田浩芳氏
このセッションでは、アドバンストパッケージ技術の背景、主要な技術課題や動向について解説されます。

第2部：3D-IC・チップレット設計の最前線

講師：Cadence Design Systems 牧井徹氏
現在のチップレットや3DIC設計のトレンドについて、最新技術とともに紹介されます。

第3部：チップレット設計の現状

講師：コジマイーデザインオフィス 小島智氏
チップレットの設計標準や適応状況について詳述されます。

第4部：アドバンスドパッケージ向け表面処理技術

講師：ウシオ電機 有本太郎氏
半導体パッケージの表面処理に関する最新技術が説明されます。

学べること

• - 半導体の現状と将来のビジョン
• - アドバンストパッケージ技術のトレンド
• - チップレット設計に必要な技術や課題
• - 光を用いた先進的な表面処理技術

この貴重なセミナーを通じて、参加者は最新技術の学びを得て、半導体技術の未来に関する理解を深めることができるでしょう。興味のある方はぜひお申し込みください。

詳しい情報やお申し込みは、こちらのリンクをご覧ください。

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