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STマイクロエレクトロニクスの次世代PLP脂俸

多種多様な電子機器に半導体を提供するSTマイクロエレクトロニクス（以下ST）は、注目の次世代パネルレベル・パッケージング（PLP）技術の開発に向けて新たな一歩を踏み出しました。フランスに位置するツール工場に新設されるPLPパイロットラインは、2026年第3四半期に稼働開始を予定しています。このプロジェクトには6000万ドルの投資が行われており、これにより同社の製造体制の再構築が図られます。

PLP技術は、デバイスの小型化・高性能化を可能にし、コスト効率を実現する先進的なチップ・パッケージング技術です。従来の円形ウェハに代わり、大面積キャリアである長方形を使用することで製造効率が向上し、量産時のスループットも高まります。STは、この技術を用いてアナログ、デジタル、パワー製品など多岐にわたる分野での製品開発を進めていく計画を立てています。

同社の社長であるFabio Gualandris氏は、PLP生産能力の開発を通じて、チップ・パッケージングやテスト製造技術の効率と柔軟性を向上させることを目指していると述べました。部門横断型のチームが集まることで、プロセスの自動化やデータサイエンスを含む先進的な技術の導入が図られ、ヘテロ集積化にも注力していきます。これにより、RF、アナログ、マイクロコントローラなど幅広いアプリケーションに対応可能な製品作りを進めていく予定です。

この新しいPLPパイロットラインは、地域の研究開発エコシステムとの連携も重要な要素です。STは、CERTEM研究開発センターといった地域の技術機関との相乗効果を通じて、技術革新を加速させ、高度な製造インフラを整備することに力を入れています。フランスとイタリアにある製造拠点は、このプロジェクトによって新たな使命を担い、将来的な成功へとつながるという期待が寄せられています。

PLP技術は、半導体業界における最新の進展であり、次世代の電子機器において更なるイノベーションを促進します。これまで、ウェハ・レベル・パッケージング（WLP）やフリップチップ技術が利用されていましたが、音の小型化や集積化が進む中でこれらの手法は限界に達していました。PLP技術は、1つの大きな長方形基板上で多数のICを処理可能にし、コストの削減とスループットの向上をかなえています。

STは2020年以降、この技術の開発に注力しており、既にPLP-DCI（ダイレクト銅配線）として知られるプロセスの最前線を行っています。これにより、大型パネルを用いることによる高い生産効率を実現し、一日あたり500万個の量産を可能にしています。

STマイクロエレクトロニクスは、半導体の製造において持続可能性も重視しており、2027年末までに100%の再生可能エネルギー使用を目指しています。同社は、約50,000名の従業員と共に、先端技術を通じてスマートモビリティやエネルギー管理の効率化を実現し、持続可能な社会の構築に貢献しています。

このようなSTの取り組みは、次世代技術の発展にとどまらず、業界全体の進化を促し、持続可能な未来に向けた議論や施策にも大きく寄与していくことでしょう。

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