東レが「SEMICON Japan 2025」に共同出展、革新技術を披露

東レ、次世代半導体技術を披露

東レ株式会社が、2025年12月17日（水）から19日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。同社は、グループ企業と連携し、半導体製造における革新技術を紹介する貴重な機会としています。

このイベントでは、東レグループが掲げるテーマ「次の常識を創る、半導体イノベーターの伴走者」に基づいて、半導体製造に必要な素材、装置、分析サービスを総合的に展示します。特に注目されるのは、独自のポリイミド技術を活用したコーティング材や感光性接着フィルム、PFASフリーのモールド離型フィルムなど、環境に配慮した製品の数々です。

展示ブースの詳細

出展場所は東京ビッグサイト東展示棟小間番号E4908番のAPCSエリアです。

素材

展示される素材関連の製品は多岐にわたります。具体的には、以下の製品が紹介されます。

- 工業用高機能不織布「エクセーヌ®」
- クリーンルーム用ワイピングクロス
- ウェーハ用精密研磨パッド
- 持続性帯電防止ABS樹脂「トヨラックパレル®」
- 導電・帯電防止樹脂「TPS-AE」
- 半導体製造装置向けの各種樹脂素材

これらの製品は、半導体製造工程の効率を高め、品質を保証するために必要不可欠な工具です。また、超純水の製造や廃水処理にも貢献する水処理膜も展示され、環境負荷の軽減にも寄与しています。

装置

さらに、装置関連では、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーのウェーハ外観検査装置や、精密加工技術を支える半導体製造・検査工程の各種技術を紹介します。このような装置は、製造の効率化やコスト削減を図る上で重要です。

分析サービス

さらに、東レリサーチセンターによる分析サービスも展示されます。構成分析や構造分析、不良解析の最先端技術は、半導体デバイスの品質を高め、製品開発に貢献することが期待されています。

企業理念と革新技術

東レは、企業の成長に向けたビジョンとして、高分子化学、有機合成化学、バイオテクノロジー、ナノテクノロジーの4つのコア技術を駆使しています。これにより、社会を本質的に変える革新素材の研究や技術開発を推進し、「新しい価値の創造を通じて社会に貢献する」ことに取り組んでいます。

「SEMICON Japan 2025」での出展は、その取り組みを広く社会に示す絶好のチャンスです。業界内外の関係者との新たなビジネス機会の創出や、最先端技術の共有を通じて、東レはさらなる革新を目指します。

詳細な展示内容や出展情報については、東レ半導体事業ウェブサイトや「SEMICON Japan 2025」公式サイトをご覧ください。