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三次元実装技術を学ぶセミナーのご案内

千代田区神田錦町に本社を構えるシーエムシー・リサーチが、2024年11月19日に「三次元実装・集積化技術の基礎と応用」と題するオンラインセミナーを開催します。このセミナーでは、東北大学大学院の准教授である福島誉史氏が講師を務め、最先端の半導体パッケージング技術について深く学ぶことができます。

セミナー概要

本セミナーは、Zoomを利用したライブ配信形式で行われ、受講者は自宅や職場から気軽に参加可能です。受講料は一般が44,000円（税込）、メルマガ会員は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）で、いずれも資料が付属します。セミナーは13:30からスタートし、質疑応答の時間も設けられているため、学ぶ内容に関して疑問点を直接講師に質問する良い機会となります。

学べる内容

セミナーでは、先端半導体パッケージングの動向と技術について詳しい解説があります。具体的には、Fan-Out Wafer-Level Packaging（FOWLP）やChip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）、さらにはチップレットやハイブリッド接合技術に至るまで、多岐にわたる内容が紹介されます。また、3D-ICやTSV技術についての詳しい情報も取り扱われ、最新の国際会議ECTCについての説明も行われます。

対象者

このセミナーは、先端半導体パッケージングに関わる業界の新入社員や未経験者、さらに知識を深めたい方、そして新たにこの分野に挑戦したい企業の方々にとって理想的な内容となっています。特に、AI半導体技術に興味を持つ学生の参加も歓迎です。これからの半導体業界において重要な役割を果たすこの技術を学ぶことで、専門知識を深めるチャンスです。

講師紹介

福島誉史氏は、横浜国立大学で博士後期課程を修了後、いくつかの大学で教鞭を執り、現在は東北大学の准教授として活躍しています。また、UCLAでの訪問教授や、各種国際会議での委員を務めるなど、国内外で高い評価を受けている専門家です。彼の豊富な研究経験に基づいた講義は、参加者にとって非常に有意義なものになるでしょう。

申し込み方法

シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトから申し込みが可能です。申し込み後には、視聴用のURLがメールで送付されますので、参加希望者は早めに申し込むことをお勧めします。

新しい技術を学べる貴重な機会を逃さず、多くの方々の参加をお待ちしています。このセミナーを通じて、未来の半導体技術に関する理解を深めてみませんか？

関連リンク

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