東京電機大学の革新技術フォーラム
東京電機大学(以下、電機大)は、2025年1月27日(月)に東京千住キャンパスにて「令和6年度 第2回CRCフォーラム」を開催します。当イベントは、真空成膜や表面技術に関心のある企業や学生を対象にしており、定員は200名を予定しています。
フォーラムの概要
本フォーラムは、真空技術を利用した薄膜の形成に関する内容となっており、基調講演と研究発表が行われます。薄膜技術には「Wet技術」と「Dry技術」があり、それぞれ異なる方法で薄膜を作成します。特に真空蒸着やスパッタリング、イオンプレーティングなどのDry技術は高機能な薄膜の形成に重要な役割を果たしています。
開催日と場所
- - 日時: 2025年1月27日(月)13:30-18:00
- - 会場: 電機大 東京千住キャンパス 1号館2階 丹羽ホール
(東京都足立区千住旭町5番、北千住駅東口から徒歩1分)
プログラム内容
基調講演
- - 講演者: 工学部 電気電子工学科 教授 平栗 健二
- - テーマ: 真空技術による機能性薄膜創製と応用
- - 発表時間: 40分 + 質疑応答
研究発表
発表者: 工学部 情報通信工学科 教授 本橋 光也
発表時間: 30分 + 質疑応答
- - 「スパッタ技術を用いた化合物半導体単結晶層の成長とその評価」
発表者: 工学部 電子システム工学科 教授 篠田 宏之
発表時間: 30分 + 質疑応答
発表者: 工学部 自然科学系列 教授 小倉 正平
発表時間: 30分 + 質疑応答
- - 「細胞親和性を高めるDLC(diamond-like carbon)コーティング」
発表者: 理工学部 理工学科 電子情報・生体医工学系 教授 大越 康晴
発表時間: 30分 + 質疑応答
発表者: 工学部 電気電子工学科 准教授 金杉 和弥
発表時間: 30分 + 質疑応答
参加について
フォーラムは無料ですが、事前の申し込みが必要です。申し込みは以下のURLから行えます:
申し込みリンク
申し込み締め切りは2025年1月24日(金)12:00です。参加希望の方はお早めにお申し込みください。
お問い合わせ
参加に関する質問や詳細は、東京電機大学 研究推進社会連携センター 研究推進担当までご連絡ください。
CRCフォーラムについて
CRCフォーラムは、東京電機大学が主催し、最先端技術の研究成果を交流する場として位置付けています。このフォーラムは毎年定期的に実施され、研究者同士の連携を促進し、新たな技術革新を生むきっかけとしています。興味のある方はぜひご参加ください。