最新の放熱技術を学べるZoomセミナーが2026年に開催決定

＆Techが開催する熱対策セミナー

2月26日、株式会社AndTechが主催するオンラインセミナーが企画されています。このセミナーは、熱対策の重要性が高まる中で、専門家たちから最新の技術動向を学ぶ貴重な機会となります。参加者は、電子機器の熱設計についての理解を深め、ハード面での対策が顧客満足度にどのように寄与するのかを知ることができます。

セミナーの概要

本セミナーでは、ICTやIoT機器の普及に伴い、半導体の性能向上により発熱が増加する現状を検討します。参加者は、ソフトウェア制御に頼らず、基板や回路設計、機構設計における具体的な対策を学ぶことができ、最新の技術や材料についても解説されます。特に、放熱材料や断熱技術の利用方法についての知識を習得することで、実践力を高めることができます。

セミナーのプログラムは、熱設計の基本から始まり、回路や基板による熱対策、実機での計測法、さらには不具合事例の解析まで多岐にわたります。参加者は、ハードウェア設計における熱管理の重要性を再認識し、設計現場で役立つ実践的な知識を得ることができます。

講師陣とプログラム内容

講師として、神上コーポレーションの鈴木崇司氏が登壇します。彼は、熱設計や放熱技術に精通した専門家であり、受講者それぞれが抱える疑問や問題を解決するためのヒントを提供します。主なプログラム内容は以下の通りです：

- 熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
- 回路・基板による熱設計と対策、及び不具合事例
- 実機での温度確認に関するポイント
- 構造熱設計の重要な側面
- 熱シミュレーション（CAE）の実践的なアプローチ

参加情報と申し込み方法

セミナーは、2026年2月26日（木）に開催されます。参加費は49,500円（税込）で、資料は電子形式で配布される予定です。Zoomを通じて配信されるため、申し込み後に送付されるURLを介して参加することになります。

詳細情報や申し込みは、AndTechの公式サイト（こちら）にて確認できます。

AndTechの取り組み

AndTechは、化学やエレクトロニクス、自動車など多岐にわたる分野で、研究・開発の支援を行っています。技術講習会やセミナーを通じて、豊富な経験をもとに顧客のニーズに応え、設計者や研究者に即役立つ情報を提供しています。自身の技術力を向上させたい方にとって、貴重な学びの場となるでしょう。

この機会にぜひ、最新の熱設計技術を学び、設計業務に役立ててください。