国際物流総合展2025でPALTEKが環境に配慮した紙梱包資材を提案

PALTEKが国際物流総合展2025に出展

株式会社PALTEK（本社: 東京都港区、代表取締役社長: 福田光治）は、2025年9月10日から12日まで、東京ビッグサイトで開催される「国際物流総合展2025 第4回 INNOVATION EXPO」に出展します。今回の展示テーマは「紙が物流コストと環境問題を変えていく」とし、Ranpak株式会社の紙梱包資材を用いた物流コストの削減やプラスチックの代替提案に焦点を当てます。

環境に優しい梱包材の重要性

今、持続可能な社会の実現に向けた取り組みが急速に進んでいる中、物流業界の環境負荷を削減しつつ、業務の効率化を図る必要性が高まっています。特に、EC市場が拡大する現代では、物流量の増加や出荷作業の省人化が求められています。さらに、脱プラスチックの流れにより環境に優しい梱包材への転換が進んでいます。

PALTEKが提供するRanpakの紙梱包資材は、プラスチック製の梱包資材の代替として幅広い分野での利用が期待されています。これにより、食料品や雑貨日用品の通信販売から、精密機器や医薬品まで様々な商品の梱包で採用されています。これらの紙梱包資材は独自の技術により高い緩衝能力を持ち、梱包方法を最適化することでコスト削減、保管スペースの縮小、さらには作業効率の向上を実現できます。

展示会の概要

「国際物流総合展2025」は、ロジスティクス・物流に関わる技術や情報を集約し、経営の変革を促進することを目的とした展示会です。PALTEKのブースでは、次世代緩衝材システムのデモや、配送箱と商品との隙間を高速で埋める「高速すき間埋めシステム」などを展示します。また、コールドチェーン向けの紙梱包ソリューションに関するパネル展示も行います。

展示会詳細

- 開催日時: 2025年9月10日（水）～9月12日（金） 10:00～17:00
- 会場: 東京ビッグサイト東4-8ホール（〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1）
- ブース番号: PALTEKブース「7-501」
- 主催: 一般社団法人日本産業機械工業会など

（展示会URL： https://ie.logis-tech-tokyo.gr.jp/、事前登録URL： https://www.logistech-online.com/jp/registration.php）

主な出展内容

1. 次世代緩衝材システム：PadPak(R)Guardian
このシステムは、梱包速度を向上させることで送料を削減し、C字型に折り畳まれたペーパーを使用することで補充作業も簡単です。
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2. 高速すき間埋めシステム：FillPak(R) TTC
これは製品と配送箱の隙間を迅速に埋め、輸送中の揺れや衝撃を抑えることができます。
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3. ラッピングシステム：Geami MV/Wrap'n Go
この特許技術により、迅速かつ美しい外観で商品を保護します。
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4. コールドチェーン向け紙梱包ソリューション
生鮮食品や冷凍食品の品質を保持するために、低温管理が求められるコールドチェーンに最適な梱包材を提案します。
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