次世代半導体技術を学べるAndTechのWEBセミナー情報

株式会社AndTechが、次世代半導体パッケージ技術に関するWEBセミナーを開催します。このセミナーは、2026年8月24日（月）に行われ、参加者はZoomを通じて最新の技術動向を学ぶことができます。主に、ハイブリッドボンディング技術や接合・樹脂材料、ダイシング技術に焦点を当てており、また各分野の専門家が講師を務めるため、幅広い知識を得る絶好の機会です。

セミナーの内容と講師

本セミナーでは、以下の3つの部に分かれて、各技術の基礎から最新の研究動向までを解説します。

第1部: ハイブリッド接合技術の課題と最近の動向

講師: 福島誉史氏（東北大学大学院医工学研究科教授）
このセッションでは、Chip-to-Waferハイブリッド接合の基礎、応用、および最新の進展が紹介されます。特に、半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTCでの発表事例を用い、ハイブリッド接合の歴史や必要性について掘り下げていきます。

第2部: ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術

講師: 富川真佐夫氏（東レ株式会社）
半導体技術における様々なハイブリッドボンディング技術が取り上げられ、それぞれの特徴や課題について説明されます。ポリイミド材料の利点や実際の応用ケースについても詳しく解説される予定です。

第3部: D2Wハイブリッドボンディングとダイシング技術

講師: 寺西俊輔氏（株式会社ディスコ）
D2Wハイブリッド接合におけるダイシング技術の必要性を中心に、最新の技術動向が紹介されます。特に、ブレードダイシングやレーザダイシングといった技術の進化に注目し、それに伴う新たな要求についても扱います。

参加情報と料金

セミナーは2026年8月24日（月）の13:30から17:45にかけて開催され、参加費は60,500円（税込）です。各講義はZoomでライブ配信され、参加者には資料が電子的に配布される予定です。興味のある方は、AndTechの公式サイトで詳細を確認し、早めの申し込みをおすすめします。

セミナー詳細はこちら

会社の紹介

AndTechは、神奈川県川崎市に本社を構える企業で、エレクトロニクスや医療機器、エネルギーなど様々な分野のR&D支援を行っています。講師派遣や市場動向調査、ビジネスマッチングなど多岐にわたるサービスを通して、クライアントのニーズに応えています。

このWEBセミナーは、次世代半導体技術に興味がある方や、業務に必要な知識を深めたい方にとって、重要な学びの場となることでしょう。