AndTechが開催するSiCウェハ加工技術のオンライン講座が見どころ満載

AndTechの新しいオンラインセミナー

株式会社AndTechが、2026年9月25日に「パワー半導体用SiCウェハ加工技術の基礎と最新スライシング・検査・解析技術」に関するオンライン講座を開催します。この講座は、業界の第一人者から直接学べる貴重な機会であり、最近注目されるSiCパワー半導体に関する様々な技術的な課題や解決策が提供されます。

セミナーの概要

本セミナーは、特にパワー半導体分野に焦点を当て、SiCウェハの加工技術の現状や未来について深く掘り下げます。具体的には、レーザスライシング技術や結晶欠陥評価など、高度な加工技術に関する詳細な知識を学ぶことができます。

開催日時と参加費用

- 日付: 2026年9月25日（金）
- 時間: 09:15 – 15:50
- 参加費: 66,000円（税込）
- URL: セミナーの詳細

プログラム内容

セミナーは4部構成になっており、各分野の専門家が講師を務めます。

1. パワー半導体用SiCウェハの加工技術開発の課題と動向
講師: 加藤智久氏（国立研究開発法人産業技術総合研究所）
SiCウェハの信頼性確保や低コスト化の課題を探ります。

2. SiCウェハのレーザスライシング技術
講師: 山田洋平氏（埼玉大学）
ドキュメントなしで薄くスライスする技術の利点と課題について論じます。

3. 油加工液を用いたSiCインゴットのワイヤ放電加工技術
講師: 北村友彦氏（出光興産株式会社）
新しい加工態様の紹介とそのメリットを明らかにします。

4. SiCウェハに最適な加工歪・ダメージ・結晶欠陥の解析
講師: 藤木翔太氏（レーザーテック株式会社）
ウェハ表面加工の品質向上に向けた解析手法を解説します。

参加方法

参加はZoomを通じて行われ、詳細なログイン情報は申し込み後に提供されます。オンラインで気軽に参加できるため、地方に居る方々も気軽に参加できます。

株式会社AndTechについて

AndTechは、化学、エレクトロニクス、自動車など様々な分野のR&D支援を行っている企業です。「技術講習会」や「市場動向調査」など多彩なサービスを提供し、クライアントのニーズに応じたサポートを行っています。
詳細は公式サイトでご覧いただけます。 AndTechの公式サイト

このセミナーを通じて、最前線の技術動向を学び、技術者としてのスキルを高めるチャンスです。ぜひ、ご参加ください！