三菱電機がSemikron Danfossと共同開発した新型パワー半導体モジュールの全貌

新パワー半導体モジュールの開発

三菱電機とドイツのパワー半導体メーカー、Semikron Danfossが手を組み、産業および発電システム向けに新たなパワー半導体モジュールを開発しました。この新しいモジュールは、成長著しい脱炭素社会のニーズに応えるもので、特に低消費電力化や効率化という要求に応えています。

1. 3レベルTタイプ回路の導入

新たなモジュールは、3レベルTタイプ回路が内蔵されています。この回路構成により、電力変換の効率が大幅に向上し、さらに周辺部品も小型化されています。従来の2レベル回路と比較して、3レベル回路は出力波形が正弦波に近く、電力の無駄を最小限に抑えることができます。

2. 互換性の確保

新標準パッケージは、三菱電機の高出力帯向け「LV100タイプ」パッケージと、Semikron Danfossの「SEMITRANS20」パッケージを基準にして設計されています。これにより、両社の製品間で端子配置と端子機能の互換性を確保することができ、インバーターの設計共通化を促進します。

3. 設計自由度の向上

新しいパワー半導体モジュールは、主電極端子と制御用補助端子の最適配置によって設計自由度を向上させています。これにより、インバーターの設計がよりシンプルになり、設計者の負担が軽減されると期待されています。特に、寄生インダクタンスを低減できることは、インバーターの動作を安定させるために重要な要素となります。

4. 市場展開の計画

この新型パワー半導体モジュールは、2026年6月に開催される「PCIM Expo & Conference」に出展される予定です。また、日本や中国などの地域でも展示会に出展され、さらなる市場展開が計画されています。

5. 環境への配慮

環境問題への対応が求められる中で、この新しいパワー半導体モジュールは、産業用ドライブ機器や再生可能エネルギーシステムなどの幅広い用途に対して、高効率で低消費のソリューションを提供します。脱炭素社会の実現に向けた重要な技術として注目されているのです。

6. 将来の展望

今後、三菱電機とSemikron Danfossはそれぞれの新標準パッケージを採用した製品を開発していくことで、ユーザーがインバーターの設計を共通化できるような環境を整えていくことを目指しています。これにより、両社は持続可能性への貢献を一層強化していくでしょう。

まとめとして、三菱電機とSemikron Danfossの共同開発によるパワー半導体モジュールは、効率的で環境に配慮した電力変換システムの実現に向けた一歩となるでしょう。今後の展開に目が離せません。