新登場のエッジAIプラットフォーム「PLECO」シリーズの詳細と特徴

新エッジAIプラットフォーム「PLECO」シリーズ

2026年6月1日、PiLink株式会社が新たに発表した産業用途向けエッジAIプラットフォーム「PLECO」シリーズのハイエンドモデル「PLECO E5」とエントリーモデル「PLECO E4」が、いよいよ販売を開始します。これらの製品は、Raspberry Pi 5（Compute Module 5）およびRaspberry Pi 4（Compute Module 4）を基盤にしており、それぞれ異なるニーズに応じた性能とコストを提供します。

PLECOの開発背景

製造業界におけるAI活用が進む中で、企業はクラウドから現場へのシフトを急いでいます。特に工場やインフラにおいては、リアルタイムでのデータ処理、高い安定性、そしてセキュリティの要件がますます重要になっています。しかし、初期導入時のコストや専用ハードウェアの必要性、また拡張性に関する課題は依然として多くの企業のAI導入を妨げていました。そこで、これらの課題を解決するために開発されたのが「PLECO」シリーズです。このプラットフォームは、製造現場でのAIの適用を革新することを目的としています。

製品概要

「PLECO」シリーズの主な製品は以下の2機種です。
1. PLECO E5（高性能モデル）
- Raspberry Pi 5ベース
- 高速処理と優れた拡張性が特長

2. PLECO E4（低価格モデル）
- Raspberry Pi 4ベース
- コスト重視で、小規模システム向け

主な仕様（PLECO E5の概要）

- プロセッサ: BCM2712 Arm Cortex-A76 Quad-core
- メモリ: RAM 8GB, eMMC 64GB
- 外部インターフェース: ユニークなI/Oポート構成を持ち、通信や表示機能も充実。

産業用途に特化した高信頼設計

- 動作温度範囲:-20～+65℃
- DC9～40V電源対応
- ファンレス設計により静音性を確保
- ハードウェアウォッチドッグとセキュリティチップを搭載
- 24時間365日運用が可能

さまざまなアプリケーション

「PLECO」シリーズは、工場の異常検知や保全、インフラの遠隔監視、ロボットや搬送装置の制御、データの収集と分析など、幅広い用途に対応しています。特に、高い柔軟性を持つモジュラー設計が際立っており、LTE通信モジュールやAIアクセラレータなど、多様なオプションが用意されています。

機能とメリット

「PLECO」は開発環境にノーコードやローコードを採用しており、生成AIを活用した迅速なソフトウェア開発が可能です。これにより、設備の監視、データ処理、AI推論などのアプリケーションを容易に構築できます。また、CODESYSに対応することで、AIとIoT処理を統合したシステムの構築が容易に実現可能です。

今後の展望と展示会情報

「PLECO」は2026年6月2日から5日にかけて、台北で開催されるCOMPUTEX 2026のInnoVEXエリアに出展されます。このプラットフォームがどのように製造業を革新するか、ぜひご注目ください。

PiLink株式会社は、今後も製造業向けの先進的なエッジAIソリューションを提供し、業界のニーズに応えていく所存です。

詳しい情報やデモを希望される方は、ぜひPiLinkの公式ウェブサイトをご覧ください。