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概要

artienceグループが、2025年12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。この展示会は、国内外の半導体関連企業が集まる日本最大のイベントで、当グループは自社のコアテクノロジーを駆使した革新的な半導体関連材料を紹介します。

SEMICON Japan 2025の魅力

「SEMICON Japan 2025」は、半導体のサプライチェーンを形作る企業が集まる特別な場です。特に、半導体パッケージングや基板実装分野におけるトッププレイヤーが一堂に会します。業界のトレンドを把握し、新たなビジネスパートナーを見つける絶好の機会とも言えます。さまざまな技術革新が行われる中、artienceグループはその中心に立ち、未来の技術を提案します。

出展内容

artienceグループは、自社のブース（E6051）にて以下の製品を展示します：

• - ウェハー保護材料：半導体製造過程での非常に重要な役割を果たす材料です。
• - 仮固定材料：効率的な製造プロセスを確立するために必要な資材です。
• - 超耐熱粘着テープ：極端な温度環境でもパフォーマンスを維持します。
• - 半導体デバイス向けカラーレジストインキ：製造工程の精度向上に寄与する製品です。

これらの製品は、半導体市場における様々な課題を解決することを目的として開発されており、業界のニーズに応じた最先端の技術を提供します。

展示会の詳細

• - 会期：2025年12月17日（水）～19日（金）10:00～17:00
• - 会場：東京ビッグサイト（東京都江東区）
• - 主催：SEMI

まとめ

artienceグループは、「SEMICON Japan 2025」において、最新の技術と製品を通じて半導体業界の進化に貢献することを目指しています。業界関係者の皆様には、この機会にぜひブースにお立ち寄りいただき、私たちの技術に触れていただければと思います。

公式ウェブサイト

詳細情報は「SEMICON Japan 2025公式ウェブサイト」をご覧ください。

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