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ASEAN半導体市場の現在と未来

2025年11月7日（金曜日）、株式会社ローランド・ベルガーの橋本修平氏を迎え、ASEAN半導体市場に関するセミナーが開催されます。このセミナーは、現在進行中のAIおよびHPC（ハイスペックコンピューティング）、さらには車載需要の拡大を背景に、ASEAN地域の半導体供給網の再編状況を探る内容となっています。

セミナー内容の概要

本セミナーでは、ASEAN地域の半導体業界を国ごとのバリューチェーンを軸に俯瞰し、各国の特性や動向を考慮した上で事業機会を提示します。また、講師はこれまでの経験と知見を元に、以下のような重点講義を行います。

1. グローバル潮流とASEANの位置づけ: 世界的な半導体市場の潮流を捉えることで、ASEANが持つ優位性を理解します。
2. ASEAN半導体バリューチェーンの全体像: どのようにしてASEANが半導体供給の後工程を担えるのか、具体的に示される予定です。
3. 国別の発展ステージ／政策・認可のトレンド: 各国の政策や認可状況について、現在の動向を解説します。
4. 後工程高度化の焦点: 先端パッケージングやテスト技術がASEANでどのように進展しているのかに焦点を当てます。
5. ASEAN半導体M&Aの実像と勝ち筋: 市場での合併・買収の実情と、それらを成功に導くための戦略についても販売されます。
6. まとめとQ&Aセッション: 参加者との活発な質疑応答を交え、情報共有の場を提供します。

受講方法

セミナー参加は、現地のSSKセミナールーム（東京都港区西新橋）での受講のほか、Zoomウェビナーによるライブ配信及びアーカイブ配信も対応します。アーカイブ視聴は、セミナー後2週間は何度でも可能ですので、都合に合わせた参加が可能です。

本セミナーは、ASEAN地域でのビジネスチャンスを広げたい方や、半導体関連事業に携わっている方にとって非常に価値のある内容となるでしょう。

参加申し込み・お問い合わせ

興味を持たれた方は、こちらのセミナー詳細ページ（SSKセミナー公式サイト）からお申し込みください。

新社会システム総合研究所（SSK）では、法人向けビジネスセミナーを年間500回以上開催し、多様なビジネス環境に対応した情報提供サービスを展開しています。最新の市場情報をもとに、参加者には戦略的なビジネス機会を提供することを目指しております。

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