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半導体プロセスの未来を探る

昨今のテクノロジーの進化に伴い、IoTやAIなどの新技術が次々と登場しています。その影響で、半導体業界においても革新が求められています。特に、微細化されたプロセスや3次元構造に対応する材料の研究が重要なテーマとなってきています。このニーズに応える形で、株式会社シーエムシー出版は『最新フォトレジスト材料開発とプロセス最適化技術《普及版》』（監修：河合 晃）を2024年8月8日に発売します。

書籍の概要

本書では、次世代のEUVリソグラフィー技術を含むフォトレジスト材料についての詳細が紹介されています。発行元である株式会社シーエムシー出版は、エレクトロニクスや化学関連の専門家たちによる技術・市場動向レポートを発行しています。この新刊もその一環として、半導体生産の現場で求められる最新の知見を提供するものです。

価格と入手方法

定価は税込5,280円で、音便にお求めいただけるよう、当社ECサイトや全国の書店で販売されます。また、電子書籍版も「CMCeBook」にて販売されるため、デジタルでの購入も可能です。

目次の詳細

書籍の構成は以下の通り。

第I編 総論

• - 第1章 リソグラフィープロセス概論
• - 第2章 フォトレジスト材料の技術革新の歴史

第II編 フォトレジスト材料の開発

• - 第1章 新規レジスト材料の開発
• - 第2章 超高感度フォトレジスト材料
• - 第3章 光増感による高感度開始系
• - 第4章 光酸発生剤とその応用
• - 第5章 UV硬化材料の活用
• - 第6章 自己組織化技術の最前線
• - 第7章 EUV技術の現状

第III編 特性の最適化

• - 第1章 技術概論
• - 第2章 UVレジストの特性
• - 第3章 多層レジストプロセス
• - 第4章 フォトレジスト除去特性

第IV編 材料解析・評価

• - 第1章 レジストシミュレーション
• - 第2章 EUV評価技術

第V編 応用展開

• - 第1章 電気めっき法による金属構造創製
• - 第2章 微細加工技術
• - 第3章 3次元フォトリソグラフィ

第VI編 レジスト処理装置

• - 第1章 技術革新の歴史
• - 第2章 密着強化処理の最適化技術

このように、本書は半導体業界における最前線の知識を網羅しています。多くの著名な専門家が寄稿しているため、信頼性も高い一冊です。

監修者について

書籍の監修を務める河合 晃氏は、長岡技術科学大学で活躍されている専門家です。この他、東京応化工業や関西大学、千葉大学など、名だたる大学からの寄稿もあり、多様な視点から情報が提供されています。

最後に

IoT時代の進展に伴い、半導体技術も日々進化しています。本書の内容は、業界関係者や研究者にとって非常に価値のある情報が含まれているでしょう。この機会にぜひ手に入れ、未来の技術に備える一助としていただきたいと思います。

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