半導体製造の基礎を学ぶ！専門家が送るライブ配信セミナー開催

半導体製造に関するライブ配信セミナーのご案内

2024年12月12日（木）、株式会社シーエムシー・リサーチは「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」と題したライブ配信セミナーを開催します。このセミナーでは、講師として蛭牟田要介氏が、半導体パッケージに関する基礎的な知識から製造プロセスの概要、最新の技術動向について解説します。

セミナーの背景と意義

半導体業界は昨今、コロナ禍による半導体不足を通じて、その重要性が大きく認識されるようになりました。この業界においては、半導体が単なる部品から経済の安全保障における重要な要素へと変化してきています。特に、最先端なテクノロジーが求められる中、基本的な技術理解はますます重要になっています。このセミナーでは、後工程に焦点を当て、参加者がしっかりとした基礎を持てることを目指しています。

セミナー概要

- 日程: 2024年12月12日（木） 13:30～16:30
- 受講料: 一般44,000円（税込）、メルマガ会員39,600円（税込）、学術関係者向け26,400円（税込）
- 講師: 蛭牟田要介氏

企画内容

本セミナーでは、以下の主要なテーマについて説明が行われます：

- 半導体パッケージの基礎知識
- 半導体製造プロセス全般、特にパッケージングプロセスの解説
- 半導体パッケージング技術や封止技術に関する実際的な評価と解析
- 最新の2.5D/3Dパッケージング及びチップレット技術の動向について

参加者には質疑応答の時間も設けられていますので、疑問を解消しながら学ぶことができる貴重な機会です。

参加者の対象

このセミナーは、化学やエレクトロニクス、自動車産業に関わっている技術者や研究者を対象としています。最新の技術動向を把握し、自らの知識を深めるための絶好のチャンスです。特に、半導体の後工程に関心がある方はぜひご参加ください。

セミナー参加方法

参加希望者は、株式会社シーエムシー・リサーチの公式サイトより申し込みを行ってください。申し込み後、視聴用のURLなど詳細についての案内がメールで送信されます。
セミナーはZoomを通じたライブ配信形式で行われ、受講中の録音や撮影は禁止されていますのでご注意ください。

講師紹介

蛭牟田要介氏は、半導体後工程と実装に関する豊富な知識と経験を有する技術士で、これまでに富士通やSpansion Japanなどでキャリアを積み、現在は独立した技術士として精力的に活動しています。彼の実績には、製造品質改善や信頼性向上に向けた多くのコンサルテーション実績があり、特に半導体業界における実践的な知識が豊富です。

本セミナーを通して、半導体製造に関する理解を深め、今後の技術動向を把握する機会にぜひご参加ください。