サンディスクが未来のAI推論時代に向けたNAND技術を発表

サンディスクが『FMS 2026』で進化するNAND技術を紹介

2023年8月4日、米国カリフォルニア州サンタクララにて、サンディスクが新たなNANDイノベーションを発表しました。これはAIインフラにおける次の進展を支えるもので、特に近年のAIモデルの規模拡大やエージェント型アプリケーションの普及に伴う需要に応えるものです。

AI時代のストレージニーズ

AI技術の進化に伴い、メモリーやストレージに対する要求はこれまでにない水準へ達しています。サンディスクは、データセンターやクラウド環境におけるAIワークロードのニーズを考慮し、先進的なNANDテクノロジーを開発しています。これは、お客様がAI推論を大規模に展開するための強力な支援となるでしょう。

CPOのクラム・イスマイル氏は、「AIインフラは新たな段階に入り、データの効率的な格納、移動、アクセスが処理能力に匹敵する重要性を持つようになっています。今後は、メモリーとストレージの技術の革新が、特に理想の性能や電力効率を求める必要があります」と述べています。

会議のハイライト

『Future of Memory and Storage 2026』でのサンディスクの発表の中で、注目すべきは以下の技術です。
1. BiCS10 QLC NAND: AIやクラウド環境における記憶密度や電力効率を向上させるための次世代3D NANDテクノロジーです。
2. AIデータサイクルフレームワーク: AIのライフサイクル全体を通じて、ストレージ要件をマッピングする独自のフレームワークの最新版です。
3. HBF™テクノロジー: 大規模AI推論のニーズに対応するために設計された新しいNANDベースのメモリー技術です。
4. エンタープライズSSD: KVキャッシュワークロードや超大容量E3.Sデザインのための高耐久性SSDです。

これらの技術は、AI推論に不可欠な性能や電力効率のニーズに応えることを目指しています。

基調講演とパネルディスカッション

サンディスクは、基調講演として「NAND: AI時代の柔軟で拡張性に優れた基盤」を行い、メモリーとストレージの新しい役割に焦点を当てます。この講演では、AI推論におけるシステム最適化の重要性が深堀され、メモリー容量や帯域幅、電力効率の課題についても触れます。

また、Google社やSK hynix社とのパネルディスカッション「高帯域幅フラッシュでメモリーの壁を打ち破る」も予定されています。ここでは、HBF™テクノロジーに関する具体的な議論が行われる見込みです。