LTspiceを用いた熱設計セミナーで学ぶ技術革新の最前線

LTspiceを駆使した熱設計セミナー

アイアール技術者教育研究所が開催する公開セミナー、「LTspiceを活用した熱設計・熱回路網の基礎と回路設計への応用」が、2026年11月19日（木）に行われます。本セミナーでは、熱回路網や熱過渡解析、MOSFETの自己発熱モデルについての体系的な学びが提供されいます。

電子機器や回路は、薄型化および高性能化が進む中、多くの部品が高密度に配置されています。このため、発熱によって引き起こされる機能不良や信頼性の低下という問題に対応することがますます重要です。温度の上昇は、回路の誤動作や熱暴走、さらには部品の劣化を招きかねません。また、繰り返しの温度変化による金属疲労や低温やけどのリスクもあります。こうした様々な課題に対処するには、設計者が熱の発生や移動メカニズムを理解し、計算やシミュレーションを用いて定量的な検討ができる能力が求められています。

セミナー概要

- 日程：2026年11月19日（木）10:00～17:00
- 場所：日本アイアール株式会社本社セミナールームまたはZoomにてオンライン参加可能
- 受講料：49,500円（税込）
- 講師：青木正（TEQ Consulting代表）

このセミナーでは、熱伝導の基礎から熱回路網のモデル化、SPICEによるシミュレーション、さらにはMOSFETの自己発熱モデルに至るまで、幅広く学びます。

プログラム内容

1. セミナーの概要と狙い、到達目標の説明
2. 熱設計必要性
- 昇温による回路の機能不良
- 熱暴走のメカニズム
- 高温環境下での部品劣化
- 金属疲労のメカニズム
- 昇温による低温やけどのリスク
3. 熱伝導の3要素
- 伝導、対流、輻射の基本
4. 熱計算の基礎
- 熱と電気の対比、パラメータの定義
5. MOSFETの特性とモデル化
- SPICEにおけるMOSFETモデルの定義
6. 熱回路網とSPICEシミュレーション
- モデルの概要と実装
7. MOSFETの自己発熱とその解析
- 簡易モデルの作成
8. 自己発熱MOSFETのモデル作成とシミュレーション

対象者

このセミナーは、回路設計や熱設計を担当しているエンジニアをはじめ、実務に役立つ知識を得たい方、特にSPICEを使用した熱シミュレーションに興味を持つ中堅者やリーダー候補に最適です。LTspiceのインストールから過渡解析に関する基本操作が扱われており、技術者にとって実践的な知識が得られる貴重な機会となります。

アイアール技術者教育研究所は製造業向けの技術者教育を通じて、実務に役立つ知識を提供しており、このセミナーもその一環です。詳細情報は公式サイトをご覧ください。

会社情報

日本アイアール株式会社は、50年以上の実績を持ち、特許や技術情報の調査・分析、製造業向けの技術者教育サービスを提供しています。国内外の技術的な課題を解決するためのサポートを行っており、さらなる成長を目指しています。

所在地：〒101-0033 東京都千代田区神田岩本町15−1 CYK神田岩本町3階
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