GUC、12Gbps HBM4 IP技術を発表！次世代半導体の進化を先導

先進的な半導体技術を連続発表！GUCのHBM4 IPプラットフォーム

2026年4月23日、台湾の新竹で、先端ASIC技術において業界のリーダーである創意電子（GUC）が、TSMCの「2026 North America Technology Symposium」にて、最新のHBM4 IPプラットフォームを発表しました。このプラットフォームは、TSMCの3nmプロセスを採用しており、12Gbpsのデータ転送速度を実現しています。

GUCのとしての進化

GUCの新しいHBM4プラットフォームは、フル機能のHBM4コントローラとPHY IPを統合し、HBM4メモリと効果的に連携します。さらに、業界をリードするパッケージング技術であるCoWoS®が活用されており、これにより従来のHBM3Eよりも大幅に性能向上が図られています。

GUCは過去に発表したHBM3Eコントローラが、既に顧客の要求を超える性能を達成している実績を持っており、今回のHBM4においてもその流れを引き継ぎます。特に帯域幅は従来の2.5倍、電力効率が1.5倍、面積効率においても2倍の向上が図られています。

高い可視性を提供する統合ソリューション

また、GUCはHBM4 IPにproteanTecs社のインターコネクトモニタリング技術を統合し、テスト時の可視性を確保しています。この取り組みにより、最終製品におけるパフォーマンスと信頼性を大幅に向上させることが可能です。

3DICアーキテクチャへの対応

GUCは3DICアーキテクチャに対しても対応が可能で、HBM4 PHYは「face-up」構成をサポートします。これにより、TSMCの「SoIC face-to-face」技術と統合しやすくなります。PHYマクロには、I/O信号や電源供給用のTSV（シリコン貫通電極）が組み込まれており、電力供給を最適化できます。

GUCのCTOであるイゴール・エルカノヴィッチ氏は、「業界で初めて12Gbps HBM4 IPを発表できたことを誇りに思っています。当社は、UCIeやGLink-3D IPとの組み合わせにより、最新の3.5Dシステムアーキテクチャに向けた包括的なソリューションを提供していきます」と語っています。

次世代の期待

GUCのHBM4プラットフォームは、2026年第2四半期に次世代HBM4Eが16Gbpsで利用できるよう準備が進められています。また、TSMCのすべてのCoWoS®技術に対応するとともに、柔軟な配線が可能な高度な3D SoICアーキテクチャにも対応しています。

これからの半導体技術の進化において、GUCの果たす役割には大きな期待が寄せられています。

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