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ジェイテクトグループが「SEMICON Japan 2025」に出展

ジェイテクトグループは、2025年12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。このイベントは半導体製造機器や関連技術の最新情報を発信する場として、多くの業界関係者が集まります。ジェイテクトは「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」という理念を基に、次世代の製造ソリューションに向けた取り組みを行っています。

本展示会では、高付加価値の製品開発だけでなく、半導体市場に向けた新たな挑戦も行っています。出展内容には、ジェイテクトが持つ技術力を生かした最新の熱処理技術や、ウエハー研削盤、砥石などが含まれます。

出展内容について

1. ジェイテクトサーモシステム

ジェイテクトサーモシステムは「最先端半導体プロセスに応える熱処理ソリューション」をテーマにしています。特にAIやデータセンター向けの高性能な半導体パッケージ向けの熱処理装置を紹介します。

• - 主な出展製品

新製品「SO2-60-F」は、300mm、310mm、さらには新たに510mm、600mmの角型基板に対応した最新のクリーンオーブンです。これにより、Siやガラスインターポーザの熱処理が可能となり、様々な用途での熱処理工程を支援します。

2. ジェイテクトマシンシステム

硬脆材料ウエハー研削盤の分野で革新的な技術を提供します。顧客のウェーハメイク工程において、特にSiCなどの硬脆材料の研削に特化したソリューションを展示します。

• - 主な出展製品

- DDT832: 粗加工と仕上げの2頭同時研削が実現可能。
- DXSG320: 両面同時研削盤で、生産工程の集約を図ります。
- R631DF: 高精度かつ鏡面加工が可能な高性能研削盤。

3. ジェイテクトグラインディングツール

この部門は、超砥粒ホイールを使った研削技術を展示し、半導体製造における課題解決に向けた提案を行います。

• - 主な出展製品

- nanoVi: SiCウエハー研削用のダイヤモンドホイール。
- レボメイト: 高靭性砥粒を採用した研削ホイール。

展示小間情報

• - ジェイテクトサーモシステム: 西1ホールW1163
• - ジェイテクトマシンシステム / ジェイテクトグラインディングツール: 東4ホールE4008

SEMICON Japan 2025の基本情報

• - 会期: 2025年12月17日（水）～19日（金） 10:00～17:00
• - 会場: 東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）

この機会に業界の最新技術を体験し、ジェイテクトの技術革新を直接感じてみてください。

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