半導体高集積化技術の最新動向を学ぶZoomセミナーが開講決定

半導体高集積化技術に関するZoomセミナー開催

株式会社AndTechは、半導体高集積化技術における最新のリソグラフィ技術とパッケージ技術について、2026年1月28日（水）にZoomセミナーを開催することを発表しました。このセミナーでは、半導体技術の最前線で活躍する専門家から、基礎的な内容から最新の動向に至るまでを詳しく学ぶことができます。

セミナーの概要

このセミナーのテーマは「半導体高集積化技術：先端リソグラフィ技術の開発動向と先端パッケージ技術」です。開催時間は10:30から16:30まで、費用は49,500円（税込）です。参加者は、事前に申し込むことでZoomの専用リンクを受け取ることができます。また、セミナー資料も電子的に配布される予定です。

講師は、Eリソリサーチの代表である遠藤政孝氏が務め、半導体技術に関する深い知識を提供します。

学べる内容

本セミナーでは、以下のポイントについての理解を深めることができます：
1. 先端リソグラフィ技術の最新動向
2. 半導体パッケージ技術の基礎知識
3. 微細再配線層（RDL）形成プロセスの現状と要求事項

これらの内容は、特に現在の半導体業界が直面している技術的な課題の解決に向けた鍵となる情報です。半導体技術の進化により、大量のデータ処理のニーズが高まっており、それに応えるための技術が求められています。

株式会社AndTechについて

AndTechは神奈川県川崎市に本社を置き、様々な産業における研究開発をサポートしています。化学やエネルギー分野から電子機器や医療機器に至るまで、多岐にわたるクライアントに対して、技術講習会やコンサルティング、ビジネスマッチングなどのサービスを提供しています。特に、最新技術の講義やセミナーを定期的に開催し、業界の専門知識を強化する機会を提供しています。

セミナーに関する詳細は、こちらから確認できます。