最新ドライエッチング技術の基礎セミナーが開講!
2025年8月29日(金)、株式会社AndTech主催の「ドライエッチングの基礎・最新技術動向と微細加工技術」Zoomセミナーが開催されます。このイベントは、近年増加しているドライエッチング技術に関するニーズに応えることを目的とし、業界の第一人者を講師に迎えています。なぜ今、ドライエッチング技術が重要視されているのか、その理由と背景について解説します。
ドライエッチング技術の概要
ドライエッチングは、半導体製造プロセスにおけるエッチング技術の一つで、主にウェットエッチングと対比されます。この技術は、デバイスの微細化が進む現代において、エッチングプロセスの正確性と均一性を保つために不可欠です。その原理はプラズマの生成と利用に基づいており、これにより高い精度での材料除去が可能となります。
セミナーの特徴
このセミナーでは、基礎から応用まで幅広いトピックが取り上げられます。具体的に、参加者は以下のような内容を学ぶことができます。
- - 半導体製造プロセス全体におけるドライエッチングの役割
- - ドライエッチングの基本原理とメカニズム
- - さまざまなドライエッチング装置の構成
- - 最新デバイスにおけるドライエッチングの応用例
- - ドライエッチング技術が直面する課題と今後の方向性
特に、このセミナーは図解や具体的な事例を交えつつ、半導体製造に詳しくない方でも理解しやすい形で進行します。
講師紹介
講師は、合同会社アミコ・コンサルティングのCEOである友安昌幸氏を迎え、長年にわたり半導体分野において活躍してきた専門家です。過去には、東京エレクトロンやSamsung Electronics、華為技術日本株式会社での実務経験もあるため、深い知識と実践的な視点を持っています。
参加情報
- - 開催日時:2025年8月29日(金)13:00-17:00
- - 参加費:45,100円(税込)
- - 形式:Zoomによるライブ配信
参加申し込みは、
こちらのリンクから可能です。
株式会社AndTechの紹介
AndTechは、R&D開発支援を専門としている企業で、様々な分野にわたる技術と知識を提供しています。半導体製造に限らず、化学、エレクトロニクス、自動車、医療機器など幅広い業界において専門性の高いサービスを展開しています。技術講習会やセミナーだけでなく、コンサルティングや市場調査など多岐にわたる支援を行っています。
このセミナーを通じて、半導体製造の基礎知識を体系的に学び、最新の技術トレンドをキャッチして自身の専門分野に新たな視点を導入してみませんか?