テクトロニクス、テスト機器のデータ転送を加速する新ソリューションTekHSIを発表

テクトロニクスが新しいデータ転送ソリューションを発表

テクトロニクスは、本日、テスト機器からユーザーのPCへのデータ転送を迅速化する新しいRPC（Remote Procedure Call）ベースのソリューションであるTekHSIを発表しました。これは特に、同社の先進的なオシロスコープのMSO4B/5/6シリーズに向けた新しいファームウェアとして機能します。

TekHSI（テクトロニクス・ハイスピード・インターフェース）は、テスト自動化の最前線に立つことを目的として登場しました。この技術は、計測器の物理リンクを最大限に活用し、高速なデータ転送を可能にします。その結果、ユーザーはイーサネットを介してデータをスムーズにやり取りでき、業務の効率が大幅に向上します。

データ転送の従来の課題

現在テスト業界で広まっているソリューションでは、精緻なコードの最適化やSCPI（Standard Commands for Programmable Instruments）を用いた従来の方法に頼ることが一般的でした。このため、テスト/計測エンジニアは1 Gbpsイーサネットなどの限られた帯域幅を活用するのが難しくなっています。TekHSIはこの問題を解決し、エンジニアにとってデータ転送のボトルネックを取り除く新たな手段を提供します。

テクトロニクスのプロダクト・マネージャであるガウラヴ・マルマットは、「TekHSIが登場する前は、大きな波形ファイルを扱う際、SCPIのcurveやcurvestreamコマンドに依存せざるを得ませんでした。これが作業効率に大きな影響を及ぼしていました」と語ります。そして、「TekHSIは最新のGoogleのRPCアーキテクチャに基づいており、高速で効率的なデータ転送を簡単に導入・拡張できる新しい方法を提供します」と続けました。

利用方法と導入

TekHSIはPythonライブラリを経由して自動化プロジェクト向けに提供され、ユーザーが簡単に利用できるように設計されています。また、ユーザーはTekScope PCバージョン2.10を使用することでこの機能を活用できます。

データ転送の効率が上がることで、テストや検証作業の生産性が飛躍的に向上することが期待されています。詳細な情報や導入方法については、テクトロニクスの公式ウェブサイトを訪れてみてください。最新の技術革新についても常にアップデートされています。