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AndTechが開催する最新ハイブリッドボンディング技術セミナー

概要

2026年9月24日(木)、株式会社AndTechが主催する「CMOS 2.0時代を拓くハイブリッドボンディング最新技術」オンラインセミナーが開催されます。本セミナーは、ハイブリッドボンディング技術の第一人者によるもので、半導体産業の最前線を知る絶好の機会となっています。

セミナー詳細

テクノロジーの進化と共に、半導体業界は日々変革を遂げています。特に微細化の限界を迎えた現在、3D集積がAI時代における性能向上の鍵とされており、ハイブリッド接合がその基盤技術として重要視されています。各分野の専門家が提供する講義を通じて、参加者は最新のハイブリッドボンディング技術やその応用について深い知識を得ることができます。

• - 開催日時: 2026年9月24日(木) 13:00-16:35
• - 参加費: 60,500円（税込）
• - 形式: Zoomによるライブ配信

スケジュール

第1部: ハイブリッド接合が牽引する3D集積革命

• - 講師: 横浜国立大学 准教授 井上史大氏

このセッションでは、ハイブリッド接合がどのように半導体のアーキテクチャや産業構造を変革するのかを解説し、国際動向や最新技術の進捗を掘り下げます。

第2部: Cu-Cuハイブリッド接合技術を用いたCMOSイメージセンサの進化

• - 講師: ソニーセミコンダクタソリューションズ 小川直樹氏

CMOSイメージセンサの高感度化を支えるCu-Cuハイブリッド接合に焦点を当て、これまでの進化と未来の展望を探るセッションです。

第3部: ハイブリッドボンディングと常温・低温接合技術

• - 講師: 東北大学 日暮栄治氏

異種材料集積に向けた接合技術の基礎と、低温接合が持つ課題と解決策について、具体的なデバイスの事例を交えながら説明します。

学べること

本セミナーでは、以下のような技術的な課題や重要な知見を学ぶことができます。

• - ハイブリッド接合の重要性と国際的な動向
• - 半導体デバイス製造における接合技術の基礎
• - 常温・低温接合技術の最新情報
• - 接合技術の成功事例に基づく応用情報
• - 今後の接合技術における課題と展望

このセミナーは、興味がある方にとってぜひ参加していただきたい内容となっています。迅速な技術進化に伴う最新情報を得る絶好の機会です。お申し込みはこちらのリンクから。皆様のご参加をお待ちしております。

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