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マイクロン、NVIDIA Vera Rubin向けの新技術を一挙発表

2026年3月16日、カリフォルニア州サンノゼ — マイクロンテクノロジー社がNVIDIA Vera Rubinプラットフォーム向けに最先端のメモリとストレージの量産を開始した。この新製品は、AIやHPC（高性能コンピューティング）ワークロードをサポートし、システム全体の性能を向上させることを目的としている。

新しいHBM4の特長

まず注目されるのが、HBM4 12層積層36GBの量産開始である。この製品は、2.8TB/秒以上のデータ帯域幅を持ち、電力効率が20％向上したことで、これまでのHBM3Eと比較して大きな進化を遂げている。さらに、マイクロンはこの技術を進化させるために、16層積層48GBのHBM4サンプルも既に顧客に出荷した。これにより、既存の容量の33%増加が見込まれている。

PCIe Gen6 SSDの革新

次に、マイクロンは業界初となるPCIe Gen6 SSDの量産を発表した。データセンター向けの新製品「Micron 9650」は、従来のGen5と比較して最大2倍の読み取り性能を誇り、電力あたりの性能も100%向上している。これにより、AIやマシンラーニングのワークロードに対するデータアクセスが高速化され、さらなる効率化を実現。

SOCAMM2によるメモリの拡充

また、192GBのSOCAMM2も量産が開始され、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームで稼働するAIやHPCワークロードに対応している。SOCAMM2は48GBから256GBまでの幅広い容量が用意されており、低消費電力・大容量のメモリを実現している。

企業の代表の言葉

マイクロンのエグゼクティブVPであるスミット・サダナ氏は、「AIの未来は、エコシステム全体の共同エンジニアリングによるイノベーションによって実現される。マイクロンはNVIDIAとの密接な連携により、コンピューティングとメモリが一体化した設計を実現した。これにより、AIの原動力となる帯域幅・容量・電力効率を提供するHBM4を開発した」と述べている。

将来の展望

今後、マイクロンはNVIDIAが主催する「NVIDIA GTC 2026」で、データセンターからエッジまでのAIアクセラレーションを実現するためのメモリとストレージ製品を展示する予定だ。特に、これらの製品群が次世代AI技術の中核をなすことが期待される。

マイクロンが導入した新たな技術は、AI産業全体に影響を与える可能性があり、多くの企業や開発者にとって貴重な資源となるだろう。今後も、AIやHPCにおけるマイクロンの役割から目が離せない。

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サードペディア百科事典: NVIDIA マイクロン HBM4

Wiki3: NVIDIA マイクロン HBM4