ケイデンスが発表した新エコシステムがチップレット市場進化を促進

ケイデンスが発表したチップレットエコシステムの概要

ケイデンスが1月6日に発表した新しい「Chiplet Spec-to-Packaged Partsエコシステム」は、フィジカルAIやデータセンター、さらには高性能コンピューティング（HPC）のチップレット開発を加速することを目的としています。この新エコシステムは、設計の複雑さを軽減し、市場投入までの時間を短縮し、リスクを低減することを狙っています。

提携パートナーについて

ケイデンスは、Arm社、Arteris社、eMemory社、M31 Technology社、Silicon Creations社、Trilinear Technologies社といった初期IP提供パートナーとともに、半導体解析技術パートナーとしてproteanTecs社と協力しています。これにより、エコシステム全体の相互運用性が高まり、デザインの簡素化が期待されています。

チップレットプラットフォーム

新たに提供されるCadence® Physical AIチップレットプラットフォームは、Samsung Foundryとの連携により、同社のSF5Aプロセス上で事前に統合されたIPを用いた半導体試作品のデモも行われています。このプラットフォームは、自動車やロボティクス、ドローンなどの次世代エッジAIに対応できる設計要件を満たしており、データセンターやクラウド、HPCに必要な標準I/O・メモリチップレットのニーズにも応えるものになっています。

自動化と安全性

ケイデンスは、自社およびサードパーティーによるIPを利用し、チップレット管理、セキュリティ、そして安全機能を組み込んだチップレットフレームワークアーキテクチャを構築しています。これにより、自動化が進むとともに設計の精度が向上することが期待されます。

生成されたEDAフローの革新

Cadence Xcelium™ Logic Simulatorを使用したシミュレーションと、Cadence Palladium® Z3 Enterprise Emulation Platformを用いたエミュレーションがシームレスに実現され、このフローはリアルタイムフィードバックを反映した効率的な配置配線プロセスをサポートします。これにより、設計期間の短縮と高品質な結果の両立が可能となります。