MediaTekが最先端の5G SoC「Dimensity 1200」を発表！新たなAI機能でモバイル体験を向上

MediaTek、新しい5G SoC「Dimensity 1200」を発表

台湾の半導体メーカーであるMediaTekが、2021年1月20日に最新の5Gスマートフォン向けチップセット「Dimensity 1200」と「Dimensity 1100」を発表しました。これらの製品は、6nmプロセスを採用しており、AIやマルチメディア機能を大幅に強化し、よりパワフルな5G体験を提供します。

進化した機能

両製品は、最新の無線通信技術を駆使して、開発者がプレミアムモデル向けの先端カメラ機能やグラフィック、無線通信を搭載した5Gスマートフォンを開発するのに大いに貢献します。特にDimensity 1200は、200MPカメラのサポートをはじめとした多彩な機能が魅力です。コーポレートバイスプレジデントのJC Hsu氏は、MediaTekの新技術がどのように5Gの体験を拡充するかを強調しました。

高度な通信機能

Dimensity 1200は、高度に集積された5Gモデムを搭載しており、MediaTek独自の「5G UltraSave」テクノロジーを搭載しています。この技術により、電力消費を大幅に抑えつつ、安定した5G接続が可能です。加えて、全世代の通信技術に対応し、5G SA/NSA、FDD/TDD 2CC、DSS、5G DUAL SIMなどの最新技術をサポートしています。

AIおよびマルチメディア体験

Dimensity 1200は、5コアのHDR対応ISPを備え、200MPの超高精細写真撮影が可能です。加えて、Staggered 4K HDRビデオキャプチャー技術により、ダイナミックレンジが向上しています。6コアのAIプロセッサー（MediaTek APU 3.0）は、マルチタスク処理を効率化し、低遅延と電力消費の削減を実現しています。

プレミアムパフォーマンス

Dimensity 1200は、8コア構成を採用し、3GHzのArm Cortex-A78ウルトラコアを含む高性能なアーキテクチャを誇ります。また、Mali-G77 GPUによる次世代の描画能力も特徴で、168Hzの超高速リフレッシュレートを提供します。これにより、滑らかで美しいグラフィック体験が得られます。Dimensity 1100も同様の8コア構成を採用し、優れたパフォーマンスを発揮します。

Bluetooth 5.2サポート

Bluetooth 5.2にも対応しており、Dimensity 1200と1100は同時に複数のデバイスにデータを送信する能力を持っています。これにより、低遅延のオーディオ体験や長時間のワイヤレスイヤホン使用が実現されます。

結論

Dimensity 1200および1100はすでに多数の企業によって採用されており、市場には2021年の第1四半期末から第2四半期初頭にかけて登場する見込みです。MediaTekの技術は、今後も進化し続け、より良いモバイル体験を提供し続けることでしょう。さらなる詳細についてはこちらのサイトをご確認ください。