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田中貴金属工業株式会社（本社：東京都中央区）が、2026年5月にマレーシア・クアラルンプールで開催される「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展する運びとなりました。今回の展示では、半導体製造の多岐にわたる工程で必要な貴金属素材及びその関連技術を紹介します。ブース番号は1521で、訪問者には貴金属の優れた特性を活かした製品の展示が待っています。

本展示会においては、ボンディングワイヤや銀接着剤、AgSn TLPシート、スパッタリングターゲット、プローブピン、各種めっき技術に加え、貴金属の回収・精製に関する最新技術が披露されます。これらの製品は、次代の半導体及びパワーエレクトロニクス分野を進化させ、資源の循環利用を促進するものです。

田中貴金属は、1960年代から半導体パッケージング材料の開発、製造を行っており、ASEAN地域ではすでに50年以上もの歴史があります。1978年に設立された田中エレクトロニクス シンガポールや1994年設立の田中エレクトロニクス (マレーシア)がそれぞれ拠点となり、製品提供や技術サポートを実施しています。

マレーシアでの長い実績が築いてきた顧客の信頼に支えられ、現在、田中貴金属は半導体製造に必要不可欠な高純度材料や独自の合金材料の供給を行っています。また、長年にわたるリサイクル技術を活用して、貴金属を回収し、精製して再利用する、一貫したワンストップの循環型ソリューションを提供しています。この取り組みは、環境負荷の低減や資源の効率的な使用に貢献し、持続可能な経済活動を支援しています。

展示会では、ボンディングワイヤとして用いる金属接合材料や銀接着剤などの具体的な製品もラインナップ一覧に含まれています。これらは、次世代の半導体材料として、次の方針を持っています。例えば、銀接着剤は、様々な半導体素材に対して適用可能であり、200 W/m・Kを超える高い熱伝導率を誇ります。この特長が次世代半導体技術の進化を後押ししています。

田中貴金属は、今後も半導体業界における革新技術の提供を続け、顧客との連携を深めながら半導体製造の質的な向上を追求していくとともに、持続可能な経済モデルを築いていく所存です。また、展示会を通じて技術サポートや新技術に関する情報をお客様に直接届けることで、該当分野での信頼構築を目指しています。

「SEMICON Southeast Asia 2026」では、来場者が直接製品を体験できるだけでなく、最新技術の理解を深める機会が提供されます。新しい市場動向や未来の半導体技術に触れることで、業界関係者がさらに一歩進んだ技術を学び、ビジネスの発展に寄与することが期待されています。展示会への参加を通じて、田中貴金属の全面的な取り組みにご期待ください。

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