バレンズの半導体
2024-09-18 12:25:13

バレンズセミコンダクターの新半導体、欧州自動車業界で3件のデザイン・ウィンを獲得

バレンズセミコンダクター、欧州メーカーからのデザイン・ウィンを獲得



バレンズセミコンダクターは、最新の送受信用半導体「VA7000 MIPI A-PHY準拠」が、欧州の主要自動車メーカーから3件のデザイン・ウィンを得たことを発表しました。この成果は、バレンズが自動車業界におけるADAS(先進運転支援システム)コネクティビティの主要サプライヤとしての地位を確立した証拠であり、MIPI A-PHY規格が次世代センサ・コネクティビティの業界標準であることを裏付けています。

この新型半導体は、2026年からの量産が予定されており、年間約50万台の生産が見込まれています。バレンズは、この新しい設計の採用により、今後5~7年間にわたって年間1,000万ドル以上の収益を生む可能性があると予測しています。

A-PHYソリューションの優位性



デザイン・ウィンを獲得する過程では、様々なコネクティビティ・ソリューションが検証されましたが、バレンズのA-PHYソリューションは多くのパラメーターで他社より優れたパフォーマンスを認められました。特に、バレンズがサポートする技術は、自動車産業において高い帯域幅とリンク距離を実現し、電磁ノイズに強い耐性を持つため、安心して用いられると評価されています。

この成功には、業界をリードするTier1サプライヤとの強固な協力関係も影響しています。これにより、車両のカメラやシステムオンチップ(SoC)がネイティブでA-PHYをサポートすることが可能になりました。今後も自動車メーカーへの広範な採用活動が予定されており、バレンズの半導体がさらに拡大する可能性が高まっています。

企業の声



バレンズセミコンダクターの取締役会会長であるDr. Peter Mertensは、「大手自動車メーカーの元CTOとして、安全かつ信頼性のあるコネクティビティ規格が求められていることを強く認識しています。バレンズは、その要件に見合った技術を提供しています。この選定は、重要な接続技術の普及を一層加速させると信じています」と強調しました。

また、CEOのGideon Ben-Zviは、「バレンズの技術が業界のリーダーたちに選ばれたことは、私たちにとって大きな誇りです。自動車業界への取り組みには時間がかかりましたが、長期的な戦略が実を結ぶ成果が見えてきました」と語っています。

バレンズのオートモーティブ・ビジネス責任者のGideon Kedemも、「このデザイン・ウィンは、Valensにとっても自動車業界全体にとっても重要な勝利です。A-PHYは、ADASや自律運転における重要な基盤を形成すると確信しています」と述べています。

将来の展望



バレンズは、デザイン・ウィンの発表時に顧客から提示された将来の生産数量予測に基づいて、売上高の予測を行っています。ただし、この予測はあくまで見積もりであり、市場の実際の動向により変動する可能性があるため、投資家は十分な注意が必要です。なお、バレンズは継続的に業績に関する情報を提供する意向を持っています。

バレンズの最新の情報やニュースは、公式ウェブサイトで確認できます。バレンズは、デジタル体験を変革し、未来のコネクティビティを形作るための挑戦を続けています。


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会社情報

会社名
Valens Semiconductor Ltd.
住所
8 Hanagar St. POB 7152Hod Hasharon 4501309 Israel
電話番号

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