ユニ電子とmobilint社がAI分野で新たな未来を築くMOU締結

ユニ電子とmobilint社がMOUを締結

2025年11月26日、ユニ電子株式会社（東京・品川）と韓国のmobilint社は、AIおよび産業用エッジコンピューティングの領域における共同ビジネス機会を開拓することを目的としたMOUを締結しました。この提携は、両者が長期的に強固なパートナーシップを築くための一環として位置付けられています。

共同開発がもたらす価値

両社の提携により、mobilint社の高性能で低消費電力のNPU技術とユニ電子の業界経験や現場対応の能力が融合します。これにより、日本の主要産業におけるエッジAI技術の導入が加速すると期待されています。特に製造業や車載産業、スマートシティのインフラ分析など、エッジAIの適用が求められる分野での革新が期待されます。

協力範囲と対策

MOUのもと、両社は以下のような具体的な施策に取り組む方針です：

- エッジAIの適用が可能なさまざまな分野における共同開発
- 産業・車載・ロボティクス分野でのPoC（概念検証）の推進
- NPU技術を活用した業界向けソリューションの検討
- 最新技術やソリューションの情報共有
- 共同マーケティングおよび営業戦略の構築

日本の産業における期待

ユニ電子株式会社の代表取締役社長、須山晃夫氏は、今回のMOU締結について次のように述べています。「日本の製造業や車載・産業分野において、エッジAIやNPU技術の活用がますます重要になっています。Mobilint社との協業が実現したことで、我々はより高い価値をお客様に提供できることに自信を持っています。」

また、「この協業を通じて具体的なプロジェクトを創出し、新たなアプリケーション分野への進出を図ることで、日本の産業のデジタルトランスフォーメーション（DX）の発展に寄与したいと考えています。」と語りました。