2025年開催セミコンジャパンに丸文が出展！最先端技術を披露

丸文が「セミコンジャパン2025」に出展

2025年も、東京ビッグサイトにて開催される「セミコンジャパン2025」に、エレクトロニクス商社の丸文株式会社が出展します。開催日は12月17日から19日までで、時間は毎日10時から17時までとなっています。

本イベントは、最先端の製品開発をテーマにしており、注目すべき関連機器が多数展示されます。また、丸文ではドライエッチングやプラズマCVDに使用する高周波関連の測定機器、さらに人工知能(AI)を利用した異常検知及び予知保全システムが紹介される予定です。

展示ブース情報

丸文の出展ブースは次の通りです。

- SETブース（東ホール、小間番号：E5211）
- 通信機器ブース（西3・4ホール、小間番号：W3632）

SETブースでは次世代パッケージングが主役

SETブースでは、次世代パッケージング開発向けの装置が多数展示されます。特にマイクロLEDやシリコンフォトニクスなど、超高精度実装が求められる分野に焦点を当てた製品が揃います。例えば、ポストボンド精度±0.3µmを実現したフリップチップボンダーFC300が紹介される予定です。これはウエハ間やチップ間の接合にも対応し、高い精度での実装が可能です。この製品は、量子コンピュータやオプトエレクトロニクス分野での活用が期待されています。

さらに、ハイブリッドボンディング対応の量産用フリップチップボンダーNEO HBも見逃せません。こちらはスループット1000UPH対応で、品質の高いチップの超高精度ボンディングを実現します。特に次世代接合に関心がある方には最適な展示です。

通信機器ブースにおける革新

通信機器ブースでは、RF測定とAI活用による異常検知・予知保全システムを紹介します。その中で、精度±0.5%のRFパワーセンサーやAIを活用した生産業務向けの直感的な開発ツール「MANUFACIA」が展示されます。これにより、生産現場におけるトラブルの未然防止が可能です。

また、ユーザビリティが高いと評判の多機能測定器Mokuシリーズなども展示され、検査工程やデバイス設計に役立つ情報が得られます。

丸文株式会社について

丸文は1844年に設立され、以来最先端の半導体、電子部品、電子応用機器を取り扱ってきました。現在は、東京本社を構え、グローバルに展開するエレクトロニクス商社として名を馳せています。事業内容には、デバイス事業、システム事業、アントレプレナ事業があり、それぞれにおいて革新的なソリューションを提供しています。「テクノロジーで、より良い未来の実現に貢献する」という企業理念のもと、持続可能な社会を実現するための努力を惜しまない企業です。

展示会に参加される方は、この機会に丸文の先進技術をぜひご覧ください。問合せはあらかじめメールで行うことが可能です。

詳細については、展示会の公式サイトで確認できます。公式サイトはこちらからアクセスできます。