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セミナー概要

2025年9月2日（火）、株式会社シーエムシー・リサーチ主催の「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」セミナーが開催されます。このセミナーでは、一般の方々を対象に、最新の技術トレンドや設計評価のノウハウを学べる貴重な機会を提供します。使用する工具としては、ZOOMを利用したライブ配信形式で、受講後には見逃し配信も用意されているため、参加できなかった場合でも安心です。

セミナーの詳細

• - 日時: 2025年9月2日（火）13:30～16:30
• - 講師: 野村和宏 氏 （NBリサーチ 代表）
• - 参加費:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック価格: 26,400円（税込）

セミナー対象者

このセミナーは以下の方々に特におすすめです：

• - 半導体封止材の設計者
• - 評価を行う技術者
• - エポキシ樹脂や硬化剤の開発者

セミナーで学べる内容

参加者は以下の内容について学ぶことができます：

• - パワーデバイスの技術動向
• - 半導体パッケージのトレンド
• - 半導体封止材の設計技術
• - 封止材の評価とその手法

シーエムシー・リサーチは半導体に関する情報や技術を専門に取り扱っており、セミナーや書籍を通じて先端技術情報を提供しています。今回のセミナーも、業界の専門家から直接学べる貴重なチャンスであり、半導体封止材の最新技術を理解する絶好の機会です。

セミナープログラム

セミナーのプログラムでは、以下のトピックスが取り上げられます：
1. 半導体パッケージの進化
- パッケージ構造の変遷
- 大面積デバイスからチップレットへの移行
- 新しいパッケージ技術に必要な技術
- 封止材から見たパッケージの分類
2. パワーデバイス用封止樹脂
- パワーデバイスの用途
- 封止材の市場や必要要件
3. ICパッケージ用封止樹脂
- 封止樹脂の設計方法や成型法
4. 半導体封止材の評価法
- 各種評価方法

また、質疑応答の時間も設けられており、参加者が疑問を直接講師にぶつけることが可能です。この機会にぜひご参加ください。

申し込み方法

セミナー参加は、シーエムシー・リサーチの公式ウェブサイトからのお申し込みが必要です。お申し込みいただいた後、視聴用のURLがメールで送付されます。
詳細については、シーエムシー・リサーチのリンクをご覧ください。

このセミナーを通して、参加者の皆様の技術的スキルや市場理解の大きな向上につながることを期待しています。

関連リンク

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