シリコントポロジー、TSMCデザインセンターアライアンスに加盟し業界の変革を促進

シリコントポロジーがTSMCデザインセンターアライアンスに加盟

2022年6月23日、台湾新竹 – ASICおよびSoC物理レイアウト設計のリーディングカンパニー、シリコントポロジーが、TSMCのOpen Innovation Platform®（OIP）のデザインセンターアライアンス（DCA）への加盟を発表しました。この新たなパートナーシップは、同社が業界での地位を一層強化し、高品質なチップ設計に対する市場の高まるニーズに応えるための重要なステップとなります。

シリコントポロジーの専門性

シリコントポロジーは、アナログ、ミックスドシグナル、メモリ、RF回路のレイアウトサービスを専門とし、最先端のプロセス技術である7nmから3nmまで幅広く対応可能です。特に、25年以上の経験を持ち、高速インターフェースIP（SerDes、DDR PHYなど）、RF Tx/Rx、高精度ADC、電源管理IC、各種メモリ設計アプリケーションにおいて豊富な知識とノウハウを有しています。

また、シリコントポロジーは世界各国に拠点を持ち、特に台湾、シリコンバレー、東京、南京に位置するグローバルサポートサービスセンターには200人以上の専門家が在籍し、各地域のお客様に対して迅速かつ効率的なサービスを提供しています。

業界の反響

TSMCのデザインインフラストラクチャー・マネジメント部門副社長、Suk Leeは、シリコントポロジーの加盟に対し、「TSMCの先端技術を活用することで、業界のニーズに迅速に応えることができる」と評価しています。彼は、シリコントポロジーがエコシステムの重要なパートナーとして、様々なICレイアウトサービスを通じて顧客の製品を市場に投入する手助けをすると述べました。

シリコントポロジーの今後の展望

シリコントポロジーの社長、Sean Linは、「TSMCとの長期的な協業により、弊社はTSMCの先端プロセステクノロジーに対応するスキルと人材を強化してきた」と語ります。この新しいパートナーシップによって、同社は顧客に専門性の高いレイアウトサービスを提供し、マーケットにおける製品投入までの時間を短縮することを目指します。

シリコントポロジーについて

1995年に設立されたシリコントポロジーは、アナログ回路レイアウト設計を中心とし、業界での経験豊富なエンジニアリングチームを有しています。彼らは顧客の製品設計を成功に導くため、高度なスキルとカスタマイズサービスを提供し、信頼されるパートナーとしての役割を果たしています。詳細はシリコントポロジーの公式ウェブサイトにてご確認ください（https://stlayout.com）。