次世代カメラI/Fと車載イーサの導入戦略を解説するセミナー開催

エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、2026年2月25日（水）に次世代の車載技術に関する無料セミナーを開催します。このセミナーは、リアルとオンラインのハイブリッド形式で行われ、次世代カメラI/F「ASA-ML」と新たな車載イーサネット規格「10BASE-T1S」に関する最新の動向と実用化にスポットを当てます。

丸文は1844年に創業し、長年の経験を駆使して電子部品や半導体の分野で高い信頼を築いてきました。その中でも通信基盤の重要性は増しており、特に自動運転技術（SDV）はその発展に欠かせない要素となっており、丸文はその最前線を走っています。

今回のセミナーでは、「高性能」「低コスト」「高信頼性」の三つを実現する技術の背景にある設計思想や、実際の導入に向けたロードマップを詳しく解説します。さらに、実用化に向けた試験手法なども紹介しますので、エンジニアや技術者にとっては貴重な情報収集の場となることでしょう。

セミナーのプログラム

セミナーの内容は多岐にわたりますが、主要なセッションを以下に示します：

- 開場/展示閲覧 (12:30～)
- 開催挨拶・案内 (13:00～)

- キーノートセッション

- 演題：SDVが導く車載ネットワークの進化
- スピーカー：角田修二（Microchip Technology Japan）

- 技術セッション1

- 演題：EMC試験に関する経験談
- スピーカー：田口宏（丸文株式会社）

- 技術セッション2

- 演題：10Base-T1S物理層テスト概要
- スピーカー：伊藤渉（テレダイン・レクロイ）

- 技術セッション3

- 演題：ASA Motion Linkの概要
- スピーカー：伊藤渉（テレダイン・レクロイ）

- 参加者交流会/展示閲覧 (16:30～)

このセミナーは業界の専門家たちが集まり、次世代技術に関する情報交換を行う貴重な機会です。参加者には名刺を持参していただくようお願いしています。リアル参加の方々は、セミナー後に交流会も設けられており、より深い情報交換が期待できます。

また、オンライン参加も可能で、Zoomを利用して内容を配信しますので、遠方にいる方でも参加しやすくなっています。申し込み後に詳細な視聴方法が案内されますので、興味のある方はぜひお申し込みください。

丸文株式会社は、エレクトロニクス市場で急速に進化する技術に対応すべく、継続的にセミナーを開催し、業界の技術者たちに最新情報を提供することを目指しています。これからの自動運転時代に向けた切り拓く技術の重要性を、多くの関心が寄せられている中、セミナー参加を通じて皆さまのスキル向上に寄与できればと思っています。この機会にぜひ、最新の技術を学び取ってください。