半導体産業の未来を担う！精密加工技術の最前線に迫る！「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術」がついに刊行！

半導体産業の未来を担う精密加工技術の最新動向が詰まった一冊！

2024年6月28日、株式会社シーエムシー出版より、半導体産業の未来を左右する精密加工技術の最新動向をまとめた書籍「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術―工程別加工技術の基礎と最新動向―」が刊行されました。

本書は、半導体の基礎材料である「シリコン基板」と、次世代デバイスとして注目を集める「化合物半導体」（GaN、SiCなど）を対象に、ウエハ化から実装まで、各工程における精密加工技術を詳細に解説しています。

本書でわかること

スライシング、ラッピング、研削、エッチング、CMP、洗浄、ダイシングなど、工程別の加工技術の基礎と最新動向
各工程における計測・評価技術
将来の加工技術の動向と展望

充実の執筆陣

本書は、各分野の第一線で活躍する46名の研究者・技術者によって執筆されました。

主な執筆者

土肥俊郎（九州大学・埼玉大学名誉教授/㈱Doi Laboratory）
會田英雄（長岡技術科学大学）
諏訪部仁（金沢工業大学）
池野順一（埼玉大学）
山田洋平（埼玉大学）
岡本康寛（岡山大学）
岡田晃（岡山大学）
田中敦之（名古屋大学）
宇根篤暢（防衛大学校名誉教授）
大森整（理化学研究所）
池田洋（秋田工業高等専門学校）
杉下寛（浜井産業(株)）
阿部耕三（ノイエテクノラボ）
河田研治（元・産業技術総合研究所）
五十嵐健二（(株)東京精密）
篠田和典（(株)日立製作所）
石川健治（名古屋大学）
田中浩（大阪大学）
檜山浩國（愛知工業大学）
今井正芳（(株)荏原製作所）
青木利一郎（信越ポリマー(株)）
河瀬康弘（三菱ケミカル(株)）
束田充（旭ダイヤモンド工業(株)）
・・・他

目次

総論

【スライシング編】

第1章　各種結晶材料のウエハ化切断法とその特徴
第2章　マルチワイヤソーによる半導体材料の切断加工
第3章　レーザスライシングによる半導体材料の精密切断
第4章　マルチワイヤ放電スライシング
第5章　レーザスライスによるGaN基板の切り出し加工

【ラッピング・研削編】

第6章　ウエハのラッピングと研削加工の基礎・動向
第7章　ELIDによる研削と固定砥粒ラッピング
第8章　電界砥粒制御技術による高効率ラッピング技術
第9章　両面ラッピング装置と最新動向
第10章　大口径ウエハのラッピングと両頭研削の動向
第11章　SiCパワー半導体基板の研削/研磨加工
第12章　高剛性研削盤による難削材の最先端加工技術

【エッチング編】

第13章　半導体製造プロセスにおけるエッチング技術の先端課題と開発事例
第14章　GaN系デバイスに向けたプラズマエッチング技術
第15章　反応性イオンエッチング・原子層エッチングの反応機構
第16章　シリコンおよび次世代デバイス材料のウェットエッチング加工

【CMP 編】

第17章　ベアSiウェーハとデバイス化ウェーハのCMP技術の基本と動向
第18章　半導体デバイス製造におけるCMP(Chemical Mechanical Planarization)
第19章　CMPプロセスとスラリー・後洗浄技術のトレンド
第20章　CMP用パッドコンディショナ開発動向
第21章　CMP用のパッドと動向
第22章　SiC半導体のCMPとポリシングの課題

【精密洗浄編】

第23章　精密洗浄の基礎と半導体ウェーハへの応用
第24章　CMPとそれに関わる洗浄技術
第25章　シリコンウェーハ表面の精密洗浄技術

【ダイシング編】

第26章　薄片化デバイスの後工程プロセスとダイシングの動向
第27章　ブレードダイシングの基礎と今後の展開
第28章　プラズマダイシングによるダメージレス加工技術
第29章　ステルスダイシングの基礎と動向

【計測・評価編】

第30章　加工面性状の各種測定・評価法の分類と動向
第31章　AFMの測定原理と動向
第32章　白色干渉計を応用した表面粗さ・形状測定機(ZYGO)
第33章　光ヘテロダイン干渉を使用した表面粗さ・形状測定器
第34章　ナノインデンテーションを活用した材料特性評価
第35章　トライボロジー技術と評価の動向
第36章　粒子径・ゼータ電位・膜厚測定技術の原理と動向
第37章　ダイナミック電気化学測定評価装置と応用事例

【脚光を浴びる将来的加工技術編】

第38章　将来の次世代加工技術を志向する加工技術開発の必要性・考え方
第39章　ガスクラスターイオンビーム(GCIB)加工技術の動向
第40章　固体電解質を用いた電気化学メカニカルポリシング

本書を読めばわかること

半導体デバイスの製造工程における精密加工技術の重要性
各工程における最新技術とその課題
将来の半導体加工技術の展望

本書は、半導体デバイスの製造に関わる研究者、技術者、学生にとって必携の一冊です。また、半導体産業の最新動向に関心のある方にもおすすめです。