東大発スタートアップPremoが実現した新しいCPUの未来とは

東大発の革新技術がもたらす未来

東京大学発の半導体設計スタートアップPremoが、この度、配線なしで信号送受信を実現する新型CPUを開発しました。この技術は、次世代デバイスの設計や製造に革命をもたらす可能性を秘めています。

Premoの新技術「Dualibus」

Premoは、東京大学の入江・門本研究室との共同研究から生まれた「Dualibus」という独自のチップ間ワイヤレス接続技術を搭載した商用試作CPUチップを完成させました。このチップは、一般的な半導体チップが必要とする配線や基板を一切使わずに、信号を伝達することができます。これは、従来の製造方法を一新するものとなり、半導体面積の有効利用が可能になります。

小型化と柔軟性の向上

この新たな接続技術によって、複数のミリ角サイズのチップを自由に並べることができ、その結果、デバイスの小型化や形状の柔軟化が実現されます。これまでの半導体製造での厳格な設計ルールが緩和されることで、新しい可能性が開かれます。

また、「Dualibus」を利用することによって、半導体製造にかかる資源の消費量を削減するだけでなく、製造工程そのものも効率化されることが期待されています。これにより、過酷な環境下での性能向上も見込まれています。

新しいパッケージ後チップレットの可能性

現在、半導体業界ではパッケージ前チップレットが注目されていますが、Premoは新たなパッケージ後チップレットの実現を目指しています。これにより、製品のカスタマイズ性が高まり、ユーザーのニーズに応じたデバイス設計が可能になります。

持続可能な社会に向けて

Premoの代表取締役である辻秀典氏は、「新技術を通じて、持続可能で人に優しい社会の実現を目指しています」と述べています。環境への配慮を忘れず、持続可能な製品開発を追求しているPremoの姿勢は、多くの企業にとっても示唆に富むものとなりそうです。

今後の展望

Premoは、既に東大IPC主催のインキュベーションプログラムや、特許庁の知財アクセラレーションプログラムに採択されています。この支援を通じて、今後さらに技術のブラッシュアップとビジネス展開を進めていくことでしょう。新しい「Dualibus」技術がどのように市場に影響を与えるのか、その動向に注目が寄せられています。