半導体パッケージの革新！コア基板の最先端技術と課題、そして未来 - AndTechセミナー講座レポート

半導体パッケージの未来を担うコア基板技術 - AndTechセミナー講座レポート

近年、半導体不足や米中の地政学リスクなど、半導体産業を取り巻く環境は大きく変化しています。その中で、日本は再び半導体製造体制を強化しようと動き始めています。しかし、前工程にばかり目が向けられがちですが、実は後工程である半導体パッケージも重要な役割を担っています。

株式会社AndTech（以下AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体パッケージにおける課題解決ニーズに応えるべく、「半導体パッケージ」講座を開講しました。本講座では、第一線で活躍する専門家4名が、コア基板の最新技術動向、材料、加工技術、課題、そして今後の展望について解説しました。

講座内容

第1部：半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向・材料・加工技術と課題・展望

講師：AZ Supply Chain Solutions　ビジネスコンサルティング　亀和田忠司氏

亀和田氏は、パッケージ基板の需要、新しい技術トレンド、そして生成AIが与える影響について解説しました。特に、歴史的な供給不足に見舞われているパッケージ基板の現状と、日本の強みを明確に示したことが印象的でした。

第2部：Wafer/Panel-Level Packaging分野でのガラス素材の可能性

講師：LPKF Laser&Electronics株式会社　セールスディレクター　　上舘寛之氏

上舘氏は、次世代のパッケージ基板コア材として注目されているガラス素材について解説しました。有機材料ではパッケージの大型化に対応が難しく、ガラス素材には電子材料として大きな利点がある一方で、従来の加工方法では小径の貫通孔（TGV）加工が困難で、コスト面が課題でした。そこで、高速かつ安定したTGV加工を可能にするLPKF LIDE工法を紹介しました。

第3部：TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題

講師：株式会社 JCU　電子技術開発部　長野暢明氏

長野氏は、AIや高機能モバイル端末の普及に伴い、高機能デバイスへの需要が高まっていることを説明。その実現には、半導体技術の微細化が不可欠ですが、物理的な限界に近づいている現状を踏まえ、Advanced Packaging技術の必要性を強調しました。そして、電気配線の形成に不可欠な硫酸銅めっきのプロセスと課題について解説しました。

第4部：半導体パッケージ材料

講師：味の素ファインテクノ株式会社　研究開発部　依田正応氏

依田氏は、半導体パッケージ材料の最新技術について解説しました。詳細な内容については、現在考案中とのことですが、今後の発表が期待されます。

セミナー受講のメリット

本セミナーでは、半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向、課題、そして未来について、第一線の専門家から直接学ぶことができます。以下のようなメリットがあります。

半導体パッケージと基板の現状、日本のポジション、そして今後の技術革新を理解することができます。
Advanced Packaging技術における表面処理（硫酸銅めっき）に関する知識を深めることができます。
* 硫酸銅めっきの基礎知識を習得することができます。

まとめ

AndTechの「半導体パッケージ」講座は、半導体パッケージの未来を担うコア基板技術について、最新の情報を網羅した内容でした。今後も、AndTechは、様々な分野のR&D開発支援を通して、日本の産業発展に貢献していくことを期待しています。

半導体パッケージの未来を探る - AndTechセミナー講座の感想

AndTechが開催した「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望」セミナーに参加し、半導体パッケージの最先端技術に触れることができ、非常に有意義な時間となりました。

特に印象に残ったのは、ガラスコア基板、TSV/TGV、硫酸銅めっきといった、最先端技術の解説でした。各分野の専門家から、技術の現状だけでなく、将来展望や課題についても詳しく説明があり、半導体パッケージの未来に対する期待と同時に、克服すべき課題の大きさを改めて感じました。

各講演では、それぞれの技術分野における最新動向や将来展望だけでなく、具体的な事例や課題も紹介されました。特に、生成AIが半導体パッケージに与える影響や、日本の半導体産業における強みと弱みについて詳しく解説された点は、非常に興味深く、今後の日本の半導体産業の進むべき方向性を考える上で重要な示唆を与えてくれました。

また、各講演後には質疑応答の時間があり、参加者からの質問に対して講師が丁寧に答えてくださったことも大変有意義でした。専門的な内容にも関わらず、わかりやすく解説してくださったおかげで、初心者でも理解しやすい内容でした。

本セミナーを通じて、半導体パッケージが、今後ますます重要になっていくことを改めて認識しました。特に、ガラスコア基板、TSV/TGV、硫酸銅めっきといった技術は、半導体パッケージの性能向上に大きく貢献する可能性を秘めていると感じました。

AndTechは、今後もこのような有益なセミナーを開催していくとのことなので、今後も積極的に参加し、最新の技術情報収集と人脈形成に役立てていきたいと思います。