コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded P100搭載の最新モジュールを発表！

コンガテック、最新のAIモジュールを発表

専門の組込み技術とエッジコンピューティングを提供しているコンガテックが、最新のCOM Express Compactモジュールであるconga-TCRP1を発表しました。この新モジュールは、AMD Ryzen™ AI Embedded P100シリーズの4コアおよび6コアプロセッサを搭載しており、産業用温度範囲-40℃から+85℃に対応しています。

産業用エッジAIの新たな選択肢

このモジュールは、輸送業界、医療、スマートシティのインフラ、ゲーム、POSシステム、ロボティクス、さらに工業オートメーションなど、幅広い産業分野でのエッジAIアプリケーションに対応することを目的としています。具体的には、最大59 TOPSのAI推論性能を発揮し、そのうち50 TOPSはXDNA2 NPUにより提供されます。

特に、パフォーマンスの最適化や熱設計電力（TDP）のカスタマイズが可能で、15Wから54Wまでの幅広い設定が行えます。この設計は、サイズ、重量、消費電力、コスト（SWaP-C）の要件のバランスを考慮したものであり、顧客にとって大きな利点となります。

堅牢性と拡張性の両立

conga-TCRP1モジュールは、コンガテックのAIアクセラレーションに対応した幅広いコンピュータオンモジュール(COM)ポートフォリオを強化します。産業用温度範囲への適応力だけでなく、パッシブ冷却による効率的な設計も特徴です。これにより、手持ちデバイスや衛生的な医療用PC、厳しい環境下で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適な選択肢となります。

フロリアン・ドリッテンターラー（コンガテックのプロダクトラインマネージャー）は言います。「AIの需要が高まる中で、エネルギー効率とコストの最適化が求められ、4コアおよび6コアのエントリーレベルのCOMが必要とされています。conga-TCRP1は、こうしたニーズに応えられるよう設計されています。」

特徴と性能

AMD Zen5アーキテクチャに基づくこのモジュールは、パフォーマンス指向のZen5コアとエネルギー効率を追求したZen5cコアを兼ね備えています。これにより、モジュールは消費電力を最低限に抑えながら、最大4.5 GHzのシングルスレッド性能を実現しています。

さらに、最大96 GBのDDR5-5600 RAMをサポートし、このメモリはエラー訂正コード(ECC)を使用可能です。最大4台の独立したディスプレイをサポートするRadeon™ RDNA 3.5™ GPUに加え、内蔵のXDNA2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。これによって、クラウド接続を必要とせずにリアルタイム処理が可能になります。

データ通信においては、2.5 GbEポートで高速ネットワーク接続が可能で、USBポートも充実しています。また、ストレージのオプションは512 GBのオンボードNVMe SSDや外部メディア用のSATAポートを備えています。これにより、お客様は特定の要件に合わせて容易に調整が可能です。

幅広いオペレーティングシステムへの対応

このモジュールは、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、Ubuntu Proなど、多様なオペレーティングシステムをサポートしています。導入は簡便で、ctrlX OSやカスタマイズ可能なテクノロジーを組み合わせ、システムの構築が容易になっています。さらに、IIoT接続向けのソフトウェアビルディングブロックも提供されており、データ管理やリモートメンテナンスが円滑に行えます。