浜松ホトニクスが新開発の膜厚計で半導体製造を革新

浜松ホトニクスが新たな膜厚測定技術を発表

浜松ホトニクス株式会社は、半導体製造工程における生産性向上を目指した新しい装置、"HyperGauge（ハイパーゲージ）面内膜厚計 C17319-11" を開発しました。この装置は、高感度カメラを活用し、独自の波長検出技術「λ-Capture（ラムダキャプチャー）」を採用しています。この技術により、最大直径300mmのウェーハの膜厚をわずか5秒で一括測定できるという優れた性能を持っています。

製品の特性と技術的背景

半導体製造工程では、ウェーハ上の膜厚にばらつきが生じることがしばしばあります。この膜厚の不均一性は、製品の品質低下につながる重要な課題です。従来の測定方法では、ポイントセンサ方式が広く用いられていますが、この方式では1つのポイントのみの測定に限られ、測定に時間を要するため、生産性を高めるためのボトルネックとなっていました。

新開発のHyperGauge面内膜厚計は、2次元での膜厚計測を可能にし、ウェーハマッピングも同時に行えます。これにより、ポイントセンサ方式に比べ測定箇所の選定が容易になり、従来よりも圧倒的にスピーディーに膜厚分布を取得することができます。

产品の用途と期待される導入効果

この製品は、膜厚ムラのあるウェーハや極薄膜ウェーハの全面膜厚分布の観察、さらにはパターンウェーハ上の構造評価にも対応できるため、幅広い用途が見込まれます。半導体製造装置への導入により、工程ごとの膜厚検査が容易になり、プロセスロスの低減や歩留まりの向上が期待されます。

さらに、浜松ホトニクスは既に数社の大手半導体メーカーに本製品の評価を行なってもらい、その新しいコンセプトと装置の性能には高い評価を得ていると報告しています。この製品は、従来の測定方法に比べて生産性と品質の両面での向上に貢献することが期待されています。

特徴の詳細

- 高速測定: わずか5秒で膜厚分布を取得。
- 高分解能: 0.3mmの精度で詳細な測定。
- 稼働部なし: パーティクル発生リスクを最小化。
- 容易な特定点検出: 特定位置の測定が簡単。
- 独自技術「λ-Capture」搭載: 精度と再現性を両立した新しい膜厚測定手法。

発売情報

本製品は2025年12月1日より国内外の半導体製造業者を対象に受注を開始します。希望小売価格は1式2000万円で、年間10式、3年間で100式、5年間で500式の販売を目標としています。

この新しい「HyperGauge面内膜厚計」は、半導体製造の新たなスタンダードを築く製品として、その販売開始が心待ちにされています。