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熱対策 最新技術動向セミナーについて

株式会社AndTechが開催する「熱対策 最新技術動向 ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ、設計と対策、不具合事例と熱シミュレーション～」のオンラインセミナーが、2026年4月16日(木)に実施されます。このセミナーでは、電子機器の熱設計の重要性を理解し、具体的な対策について学ぶことができます。

セミナーの開催概要

開催日時は2026年4月16日(木)の10:30から16:30まで、参加費は49,500円（税込）で、資料は電子形式で配布される予定です。参加者はZoomを通じて実施される講義に参加できます。

セミナーのテーマ

このセミナーでは、ICTやIoT技術の進展に伴う電子機器の発熱問題に対し、ハード面での対策を中心に学ぶことができます。半導体の高性能化により、発熱問題が深刻化しており、これに対する熱設計が不可欠です。特に、基板・回路設計や機構設計といったハード面のアプローチは、顧客満足度向上に直結しています。

学べる内容

1. 熱の三原則について

セミナーでは、熱の伝導、対流、放射の基本的な原則について説明がされ、さらに小型電子機器における熱設計のトレンドが紹介されます。

2. 回路と基板の熱設計

熱設計における回路や基板の役割、発熱を抑えるための具体的な対策や信頼性の確保を目的とした設計手法が解説されます。実際の不具合事例も紹介され、学びを深めることができます。

3. 熱構造設計の重要性

構造熱設計の場面における注意点や、TIM（Thermal Interface Materials）の取り扱いについても詳しく学べます。適切な放熱材料の選定方法や、熱に関する不具合の起因についても学びます。

4. 熱シミュレーション

CAE（Computer Aided Engineering）を活用した熱シミュレーションの手法や、熱抵抗の計算方法についても解説され、設計現場で役立つスキルが身につきます。

講師

このセミナーの講師は神上コーポレーションの代表取締役である鈴木崇司氏です。彼は豊富な知識と経験を持ち、参加者に実践的な技術を伝授します。

株式会社AndTechについて

AndTechは、化学や素材、エレクトロニクスなど幅広い分野のR&Dを支援する企業であり、技術講習会やコンサルティングサービスを通じてクライアントのニーズに応えています。さらに、最新の技術情報やセミナーを提供し、業界のトレンドを反映したソリューションを展開しています。

まとめ

このセミナーは電子機器の熱設計において、理論から実践までを網羅した内容となっており、設計現場で即役立つ知識を得る絶好の機会です。

詳細や申し込みは、公式ウェブサイトをご覧ください。
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