革新AI HPCソリューションの発表が期待される「SCA/HPCAsia 2026」

革新的なAI HPCソリューションが大阪に集結

2026年1月26日から29日まで、大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）で開催される「SCA/HPCAsia 2026」において、コアマイクロシステムズ株式会社が革新的な次世代AI HPCソリューションを発表する。このイベントは、AIとHPCの融合が進む中で、新たな技術の潮流を感じられる貴重な機会と言えるだろう。

イベントの概要

コアマイクロシステムズは、プラチナスポンサーとしてこのイベントに参加し、自社の最新技術を展示するとともに、講演も行う。特に注目されるのは、ランチスピーカーセッションでの「革新のAI HPCソリューション」で、AIインテンシブなスーパコンピューティングを実現するための新戦略が提案される。

ランチスピーカーセッション

開催日は1月27日で、講演は12:30から13:30までの予定。会場は10階の1002号室。提供される内容は以下のように多岐にわたる。

- Disaggregated Scale-out AI HPCパイプラインストレージソリューション

- 講演予定者: Dmitry Livshits (Xinnor CEO)、Tsuyoshi Okawa

- Grid Scale-out AI HPCモジュラープラットフォーム＆データセンタソリューション

- 講演予定者: Kazuhiro Hirano

- Global Multi-cloud AI HPCリソースオーケストレーションソリューション

- 講演予定者: Chiaki Nishikawa

エキシビターズフォーラム

また、1月29日にはエキシビターズフォーラムが開催され、次世代ダイナミックスケールアウトコンテナ型統合AI HPCデータセンタの開発についての講演が行われる。このセッションは、建設コスト削減や工期短縮に向けた具体的なソリューションを提供する。

- 講演者: Hiroki Sakamoto
- 開催時間: 11:40から11:55

参加者は自由にこれらの講演を観覧できるほか、ランチを楽しみながらの観覧も可能だ。

展示ブース

コアマイクロシステムズの展示ブースでは、受電装置と冷却装置を一体化させた次世代の統合型AI HPCプラットフォームが紹介される。先進的な冷却技術を用いたコンテナモジュラデータセンタの魅力を体感できる貴重な機会でもある。具体的には、500KWの冷却性能を持つ完全空冷コンテナや、DLCハイブリッド冷却によって1MWに達する冷却能力を備えた最新のシステムなどが展示される。

コアマイクロシステムズについて

コアマイクロシステムズは、東京都板橋区に本社を持ち、大容量・高速度・高可用性を特徴としたストレージ関連技術を強みとする企業だ。AI、HPC、スパコン分野におけるトータルソリューションを提供し、デジタルトランスフォーメーションの支援に取り組んでいる。

公式ウェブサイト: コアマイクロシステムズ

この「SCA/HPCAsia 2026」は、次世代のテクノロジーが一堂に会する貴重な場であり、参加することで新たな発見やビジネスチャンスを掴む絶好の機会となるだろう。